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為獲美國芯片法案資金,臺(tái)積電、英特爾、三星須提交新廠詳細(xì)財(cái)測

摘要:據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)最新報(bào)道,美國商務(wù)部要求半導(dǎo)體公司必須提交新晶圓廠的詳細(xì)財(cái)務(wù)評(píng)估,才能取得建廠資金補(bǔ)助。

  ICC訊  為提振美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),拜登政府于去年8月推出5年撥款520億美元的《芯片法案》(CHIPS Act),扶植本土半導(dǎo)體制造。而據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)最新報(bào)道,美國商務(wù)部要求半導(dǎo)體公司必須提交新晶圓廠的詳細(xì)財(cái)務(wù)評(píng)估,才能取得建廠資金補(bǔ)助。

  據(jù)報(bào)道,美國商務(wù)部周一表示,將要求根據(jù)《芯片法案》為尋求美國資助的半導(dǎo)體公司提供其新芯片制造工廠的收入和利潤的詳細(xì)預(yù)測,以幫助評(píng)估其申請(qǐng)。

  據(jù)悉,在美國建設(shè)先進(jìn)制程芯片工廠的公司可以在周五開始申請(qǐng)資金。希望建設(shè)當(dāng)前一代和成熟制程廠的公司的申請(qǐng)流程將于6月26日開放。

  “財(cái)務(wù)報(bào)表將是CHIPS計(jì)劃評(píng)估的重要組成部分,將用于評(píng)估項(xiàng)目可行性、財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、經(jīng)濟(jì)回報(bào)和風(fēng)險(xiǎn),以及評(píng)估和確定潛在CHIPS補(bǔ)貼的金額、類型和條款?!痹摬块T在一份概述財(cái)務(wù)報(bào)表指導(dǎo)原則的文件中提到。

  新指南解釋了在預(yù)測收入、成本和其他指標(biāo)時(shí),財(cái)務(wù)假設(shè)的范圍應(yīng)該有多大。例如,收入預(yù)測應(yīng)包括工廠每月預(yù)計(jì)在峰值產(chǎn)能時(shí)銷售的晶圓數(shù)量、生產(chǎn)第一年銷售單位的預(yù)期價(jià)格以及預(yù)期的年度價(jià)格增減。

  值得注意的是,如果新廠的收入和獲利“遠(yuǎn)高于預(yù)測”,該法案要求廠商必須反饋一部分獲利。報(bào)道指出,這項(xiàng)條款受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層關(guān)注,因?yàn)榭赡苡绊懰麄兘邮苷a(bǔ)助的意愿。

  美國其中一位商務(wù)部官員說:“我們即將準(zhǔn)備與世界上一些最成熟的公司坐在一起建立一種深厚的金融經(jīng)驗(yàn)?!?

  他說,產(chǎn)生合理財(cái)務(wù)預(yù)測的新機(jī)制也是政府確保有效使用納稅人資金的努力的關(guān)鍵部分。

  預(yù)計(jì)申請(qǐng)先進(jìn)制程芯片廠建廠補(bǔ)助的廠商,包括半導(dǎo)體巨頭英特爾、臺(tái)積電和三星電子。

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關(guān)鍵字: 美國 芯片 法案
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