博世計劃收購TSI半導體：計劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片

  ICC訊  據(jù)外媒報道，博世正利用碳化硅芯片擴大其半導體業(yè)務。這家科技公司計劃收購總部位于加州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)。博世董事長Stefan Hartung博士表示：“在美國的投資計劃讓我們也在全球范圍內(nèi)增加了半導體制造業(yè)務?！?

  繼德國羅伊特林根和德累斯頓，博世未來還將在加州羅斯維爾生產(chǎn)芯片。

  更多芯片：通過此次收購計劃，博世將在2030年底前大幅擴大其全球碳化硅半導體產(chǎn)品組合。

  電動汽車作為驅(qū)動力：碳化硅芯片可以實現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電。

  TSI擁有250名員工，是一家生產(chǎn)專用集成電路(ASIC)的代工廠。目前，其主要在200毫米硅片上大量開發(fā)和生產(chǎn)用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的芯片。在接下來的幾年里，博世計劃在羅斯維爾工廠投資超過15億美元，并將TSI半導體的生產(chǎn)設施改造成最先進的工藝。從2026年開始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅的200毫米晶片上生產(chǎn)。

  通過這種方式，博世正在系統(tǒng)地強化其半導體業(yè)務，并將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片組合。最重要的是，全球電動汽車蓬勃發(fā)展，導致了對這種特殊半導體的巨大需求。計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于《芯片和科學法案》提供的聯(lián)邦資金機會以及加州的經(jīng)濟發(fā)展。博世和TSI半導體已達成協(xié)議，不披露此次交易的任何財務細節(jié)。該交易需接受監(jiān)管機構(gòu)的批準。

  博世董事會主席Stefan Hartung博士說：“收購TSI半導體可以讓我們在一個重要的銷售市場中建立碳化硅芯片制造能力，同時也在全球范圍內(nèi)擴大半導體制造業(yè)務。羅斯維爾現(xiàn)有的無塵室設施和專業(yè)人員能讓我們在更大規(guī)模上生產(chǎn)用于電動汽車的碳化硅芯片?！?

  TSI半導體首席執(zhí)行官Oded Tal表示：“我們很高興加入一家在半導體行業(yè)擁有廣博專業(yè)素養(yǎng)的全球運營技術公司。我們相信，羅斯維爾工廠將對博世碳化硅芯片制造業(yè)務產(chǎn)生重大影響。”

  收購TSI半導體創(chuàng)造新制造能力

  羅斯維爾新工廠將加強博世國際半導體制造網(wǎng)絡。從2026年開始，經(jīng)過改造階段，第一批碳化硅芯片將在200毫米晶圓上生產(chǎn)，工廠將提供大約1萬平方米的無塵室。在早期階段，博世投資開發(fā)生產(chǎn)碳化硅芯片。自2021年以來，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠使用自己專有的、進行大規(guī)模生產(chǎn)。未來，羅伊特林根還將在200毫米晶圓上進行生產(chǎn)。到2025年底，該公司將羅伊特林根無塵室面積從大約3.5萬平方米擴大到4.4萬平方米以上。Heyn 說：“碳化硅芯片是電動汽車的關鍵部件。在國際上擴展半導體業(yè)務，能讓我們在重要的電動汽車市場中加強本地影響力。”

  汽車行業(yè)對芯片的需求仍然很高。博世預計，到2025年，每輛新車平均將集成25個芯片。碳化硅芯片市場也在繼續(xù)快速增長，平均每年增長30%。這一增長的主要驅(qū)動力是全球電動汽車的蓬勃發(fā)展。在電動汽車中，SiC芯片可以實現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電，可以節(jié)省高達50%的能量。安裝在這些車輛的電力電子設備中，這些芯片能確保車輛在一次充電完成后可以行駛更遠的距離——可能距離要比硅基芯片平均高出6%。

  關鍵半導體技術的系統(tǒng)性投資

  半導體是博世所有業(yè)務領域成功的關鍵。該公司很早就認識到這項技術的潛力，生產(chǎn)半導體已超過60年。博世是少數(shù)幾家不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識，而且對微電子技術有著深刻理解的公司。博世可以將其決定性的競爭優(yōu)勢與其在半導體制造方面的實力結(jié)合起來。技術和服務供應商自1970年以來一直在羅伊特林根制造半導體。它們既用于汽車領域，也用于消費電子產(chǎn)品。汽車中的現(xiàn)代電子設備也是減少交通排放、防止交通事故和高效動力系統(tǒng)的基礎。博世位于德累斯頓的晶圓廠(300毫米晶圓)于2021年7月開始生產(chǎn)。該晶圓廠投資近10億歐元，是該公司歷史上最大的單筆投資。

  自2010年引進200毫米技術以來，博世在其位于羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠已累計投資超過25億歐元。除此之外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于開發(fā)微電子技術。除了目前在美國的計劃投資之外，該公司于去年夏天還宣布將對歐洲半導體業(yè)務再投資30億歐元，這既是其投資計劃的一部分，也是歐盟“歐洲共同關注的微電子和通信技術重要項目”計劃的一部分。