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蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國(guó)開(kāi)發(fā)5G射頻組件

摘要:蘋果已與芯片制造商博通達(dá)成數(shù)十億美元的協(xié)議,將使用美國(guó)制造的芯片。

 ICC訊  蘋果公司于美國(guó)時(shí)間周二表示,已與芯片制造商博通達(dá)成數(shù)十億美元的協(xié)議,將使用美國(guó)制造的芯片

  據(jù)路透社報(bào)道,蘋果表示,根據(jù)這項(xiàng)多年協(xié)議,雙方共同開(kāi)發(fā)5G射頻組件,這些組件將在美國(guó)的幾個(gè)設(shè)施進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造,包括博通在美國(guó)科羅拉多州柯林斯堡設(shè)有的一家主要工廠,蘋果在該廠支持1100多個(gè)工作崗位。

  蘋果稱,將和博通共同開(kāi)發(fā)薄膜體聲學(xué)諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設(shè)備連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的射頻系統(tǒng)的一部分。

  兩家公司沒(méi)有透露協(xié)議的規(guī)模,博通只是表示,新協(xié)議要求它為蘋果分配“足夠的制造能力和其他資源來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品”。

  據(jù)悉,博通蘋果之前有一份為期三年、價(jià)值150億美元的協(xié)議,伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示,該協(xié)議將于6月到期,這一新進(jìn)展對(duì)博通來(lái)說(shuō)是積極的,盡管兩家公司沒(méi)有給出這項(xiàng)工作的具體時(shí)間表。

  蘋果CEO庫(kù)克在一份聲明中指出:“蘋果所有的產(chǎn)品都依賴于在美國(guó)設(shè)計(jì)和制造的技術(shù),我們將繼續(xù)深化對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的投資,因?yàn)槲覀儗?duì)美國(guó)的未來(lái)有著不可動(dòng)搖的信念?!?

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