美國、印度達成半導體合作協(xié)議

  ICC訊 6月25日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪周四在白宮宣布一系列半導體和國防協(xié)議。

  據(jù)悉，美光將投資超過8億美元，在印度建設價值 27.5 億美元的半導體封測廠的計劃。應用材料則將宣布在印度建立一個新的半導體商業(yè)化和創(chuàng)新中心！

  印度總理莫迪本周將出訪美國，此行被視為是兩國雙邊關系的轉折點，重點將放在加強國防工業(yè)合作及高科技分享。美方希望印度成為戰(zhàn)略伙伴，莫迪正尋求增加印度在世界舞臺上的影響力。

  周四于白宮會談兩個多小時后，拜登和莫迪宣布首次達成一系列半導體合作協(xié)議，透過利用印度的補貼，將先進技術制造引入印度。

  美光科技初期將投資超過8億美元，在印度建設價值 27.5 億美元的半導體封測廠的計劃。應用材料則將宣布在印度建立一個新的半導體商業(yè)化和創(chuàng)新中心。

  美國奇異計劃與印度國有企業(yè) Hindustan Aeronautics 聯(lián)合生產(chǎn)用于“光輝”輕型戰(zhàn)斗機的 F414 引擎。

  莫迪說：“美印合作過渡到技術轉讓、共同研發(fā)和生產(chǎn)的關系，Hindustan Aeronautics 和奇異的協(xié)議具有里程碑意義”。

  印度企業(yè)也相應地投資美國市場，規(guī)模估計超過 20 億美元，包括南卡羅來納州的光纖廠、俄亥俄州的鋼鐵廠，以及科羅拉多州的太陽能制造廠。