礪芯科技新品發(fā)布 | 硅光耦合扇出光互連組件

  ICC訊 隨著硅光子技術(shù)的推廣，深圳市礪芯科技有限公司(礪芯科技/Li-CHIP)推出了三種硅光耦合光互連組件，包括90度垂直耦合扇出組件，可插拔光互連芯片組件，模斑轉(zhuǎn)換FA。

  一、90度垂直耦合扇出組件

  礪芯科技基于現(xiàn)有的波導(dǎo)平臺(tái)設(shè)計(jì)了多種PLC波導(dǎo)耦合扇出解決方案，其中波導(dǎo)反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波導(dǎo)光柵做反射耦合。

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

  · 光路耦合距離<10um，和傳統(tǒng)光纖反射方案比，降低了耦合距離，優(yōu)化IL；

  · 封裝高度<1mm；

  · 與硅光芯片耦合側(cè)任意間距可調(diào)。

  二、可插拔光互連芯片組件

  主要通過(guò)使用玻璃基光波導(dǎo)實(shí)現(xiàn)硅光芯片與外部光纖的可插拔連接，玻璃基光波導(dǎo)一端通過(guò)最小20um高密度間距增加硅光芯片密度，另一端與LC或MPO實(shí)現(xiàn)插拔對(duì)接。應(yīng)用場(chǎng)景：硅光芯片，鈮酸鋰芯片等高密光芯片可插拔耦合，有獨(dú)立光纖插拔和MPO光纖插拔兩種。

  三、模斑轉(zhuǎn)換FA

  市面上常見(jiàn)的鈮酸鋰和SOI芯片的模斑是3-5um@1310，3um左右@1550，礪芯科技基于光纖熔接技術(shù)和FA組裝技術(shù)，設(shè)計(jì)了多種單模和保偏的模斑轉(zhuǎn)換FA。

  關(guān)于深圳市礪芯科技有限公司

  礪芯科技（Li-chip)成立于2018年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供應(yīng)商（光分路器芯片產(chǎn)品市場(chǎng)占有率全球第一）。公司總部位于深圳，員工人數(shù)200+，具有20年核心技術(shù)沉淀，超8000㎡生產(chǎn)研發(fā)辦公面積，并在上海建立了專業(yè)的研發(fā)中心，在江西贛州建立了大型生產(chǎn)基地。

  主要產(chǎn)品包括：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片與組件、硅光耦合-扇出芯片與組件、RGB三色可見(jiàn)光合束芯片、光電混合集成系統(tǒng)(Hybrid SOOS)、EOPCB(光電混合PCB板)、生物與化學(xué)集成光波導(dǎo)傳感芯片、定制化Submount（基座）等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、法國(guó)電信、沃達(dá)豐、西班牙電信等全球運(yùn)營(yíng)商及華為、中天、特發(fā)在內(nèi)的眾多知名企業(yè)，2021年度芯片發(fā)貨超5000萬(wàn)粒，全球市場(chǎng)占有率80%以上。

  礪芯科技堅(jiān)持持續(xù)創(chuàng)新，精益品質(zhì)、為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。公司在加強(qiáng)自主研發(fā)的同時(shí)，積極開(kāi)展與知名院校合作，與浙江大學(xué)、中科院、西南大學(xué)等保持良好的科研合作關(guān)系。經(jīng)過(guò)二十年的技術(shù)沉淀，公司建立了從芯片材料到芯片工藝，從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)測(cè)試的完整光子芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用體系，其中集成光波導(dǎo)芯片技術(shù)、光波導(dǎo)混合集成與應(yīng)用技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。礪芯科技為現(xiàn)在與未來(lái)的光子芯片、光互連、光電混合集成、自動(dòng)駕駛、生化傳感、圖像顯示、儀器儀表等領(lǐng)域客戶提供優(yōu)秀解決方案。