專(zhuān)訪芯波微電子：只有高端技術(shù)才有出路 只有技術(shù)才有價(jià)值

  ICC訊 隨著生成式人工智能（AIGC）的浪潮興起，AI服務(wù)器需求的提升以及模型大型化的演進(jìn)，推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)各節(jié)點(diǎn)間的連接和海量數(shù)據(jù)的傳輸需求增長(zhǎng)。在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，光通信迎來(lái)快速發(fā)展并出現(xiàn)了應(yīng)用范圍越來(lái)越廣的趨勢(shì)。

  同時(shí)，AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展也在對(duì)光模塊的速率和功耗提出更高要求，高速率與低功耗等先進(jìn)方案有望加速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)光模塊的需求不斷提升。據(jù)ICC公布的光通信指數(shù)顯示，2023年10月光模塊和光芯片受益于算力的蓬勃發(fā)展，頭部企業(yè)800G光模塊需求提速，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

  作為光模塊最核心的芯片——光芯片和電芯片，兩者占光模塊價(jià)值的近70%。其中電芯片是光通信系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電信號(hào)處理的芯片，主要作用為驅(qū)動(dòng)光信號(hào)、提升光信號(hào)效能、電信號(hào)處理等。對(duì)于需要高性能計(jì)算和智能控制的領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，電芯片的應(yīng)用將更加深入，國(guó)產(chǎn)化率也亟待提升，尤其是高速TIA、CDR、DSP等與國(guó)外尚有1-2代的技術(shù)差距。

  深圳市芯波微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯波微電子”）就是一家專(zhuān)注高端光通信電芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)公司，主要從事下代、下下代光通信相關(guān)高速電芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品涵蓋了光接入、數(shù)據(jù)中心及5G基站等相關(guān)應(yīng)用。芯波微電子于2016年底由來(lái)自美國(guó)、歐洲的資深海歸專(zhuān)家創(chuàng)建，核心團(tuán)隊(duì)包括了海內(nèi)外頂級(jí)高速芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家。

  近日，訊石專(zhuān)訪了芯波微電子銷(xiāo)售副總裁黃建權(quán)先生，了解公司今年以來(lái)新推出的拳頭產(chǎn)品的特點(diǎn)、量產(chǎn)及應(yīng)用反饋信息，尤其是高速電芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展情況。

  接入網(wǎng)新品10G TIA已量產(chǎn)  25G TIA為未來(lái)做準(zhǔn)備

  據(jù)黃總介紹，芯波微電子今年在接入網(wǎng)的XG PON 和XGSPON上發(fā)力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產(chǎn)，10G Driver正在客戶(hù)測(cè)試驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。至此，芯波微電子能夠提供OLT/ONU的全棧光接入解決方案。

  芯波微電子的10G 光貓ONU套片包含跨阻放大器芯片XB1110C和收發(fā)芯片XB3111，是一個(gè)兼具成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì)的10G光貓高速芯片解決方案。

  在降成本方面，這兩個(gè)芯片都采用CMOS工藝設(shè)計(jì)，在批量發(fā)貨的情況下具有可持續(xù)降價(jià)的空間。除此之外，XB1110C支持簡(jiǎn)化的打線方案，這也可以顯著降低客戶(hù)的BOM成本。另外值得一提的是，XB1110C具備極佳的適配性，能適配市面上大多數(shù)帶寬高于2.5GHz的APD。XB3111集成了APD電壓產(chǎn)生電路、DDMI電路、EEPROM接口電路等。

  在性能方面，XB1110C在多家客戶(hù)的抗WIFI干擾測(cè)試中均表現(xiàn)出遠(yuǎn)超同類(lèi)芯片的靈敏度。已經(jīng)有若干頭部客戶(hù)用芯波微電子的XB1110C來(lái)嘗試去屏蔽罩方案。XB3111則是市面上不多的具備雙閉環(huán)自動(dòng)功率控制電路的驅(qū)動(dòng)芯片。

  這兩顆芯片共同構(gòu)成一個(gè)低成本、高性能、極具性?xún)r(jià)比的10G光貓高速芯片解決方案。

  據(jù)黃總介紹，除了量產(chǎn)的接入網(wǎng)10G TIA，在下一代50G PON領(lǐng)域，芯波微電子還發(fā)布了25G和50G突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1221、XB1231。其中XB1221已經(jīng)通過(guò)了國(guó)內(nèi)多數(shù)頭部設(shè)備商的驗(yàn)證，指標(biāo)良好，已經(jīng)可以小批量供貨。XB1231的客戶(hù)驗(yàn)證工作也正在進(jìn)行中。

  數(shù)據(jù)中心新品有源銅纜ACC

  隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等新技術(shù)和新應(yīng)用的快速發(fā)展以及數(shù)字經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求大幅提升，數(shù)據(jù)中心需求激增。數(shù)據(jù)中心逐漸成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)運(yùn)行不可或缺的數(shù)字基礎(chǔ)，支撐著我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)各行業(yè)各領(lǐng)域數(shù)字化發(fā)展。

  近年來(lái)，我國(guó)大力推進(jìn)新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，鼓勵(lì)大數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。為解決延長(zhǎng)短距離設(shè)備的互連成本問(wèn)題，有源銅纜ACC就應(yīng)運(yùn)而生了。ACC采用芯片來(lái)補(bǔ)償無(wú)源銅纜DAC的高頻S21損失，因此將傳輸距離延長(zhǎng)了2-3米。相對(duì)于有源光纜AOC和光模塊，ACC的優(yōu)勢(shì)在于低成本、低功耗、溫度變化小、協(xié)議透明，可以滿(mǎn)足大型數(shù)據(jù)中心的節(jié)能和成本控制需求。

  據(jù)黃總介紹，芯波微電子今年也切入到了數(shù)據(jù)中心賽道，推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點(diǎn)。實(shí)測(cè)每通道的功耗比最新版本的進(jìn)口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補(bǔ)償能力，用戶(hù)可通過(guò)控制管腳改變補(bǔ)償值。

  除了400G ACC產(chǎn)品，芯波微電子還推出了400G TIA XB1551和VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器 XB2551產(chǎn)品。兩顆芯片均已完成內(nèi)部驗(yàn)證，可為客戶(hù)提供樣片。

  組建銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)讓技術(shù)實(shí)現(xiàn)應(yīng)有的價(jià)值

  酒香也怕巷子深，芯波微電子自2016年成立以來(lái)就埋頭做產(chǎn)品，以技術(shù)立足，走技術(shù)導(dǎo)向。如今終于取得成績(jī)，實(shí)現(xiàn)了部分中高速電芯片的國(guó)產(chǎn)替代。芯波微電子適時(shí)地將以研發(fā)為主導(dǎo)的運(yùn)營(yíng)模式轉(zhuǎn)型到研發(fā)與市場(chǎng)兩條腿走路的運(yùn)營(yíng)模式上來(lái)，把市場(chǎng)和技術(shù)更緊密地結(jié)合起來(lái)。為此組建了一支優(yōu)秀的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用測(cè)試團(tuán)隊(duì)。

  黃總表示，只有高端技術(shù)才有出路，只有技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)價(jià)值，芯波微電子的轉(zhuǎn)型也正是為了讓技術(shù)走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)有的價(jià)值。

訊石專(zhuān)訪芯波微電子銷(xiāo)售副總裁黃建權(quán)先生（中）留影

  宇宙的盡頭究竟是什么，我們難以觀測(cè)和驗(yàn)證；但光通信尤其是電芯片的盡頭一定是搶占高端技術(shù)才會(huì)有出路，才可能實(shí)現(xiàn)價(jià)值！