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高通下一代處理器改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

摘要:高通(Qualcomm)下一代處理器Snapdragon 8 Gen4,取消臺(tái)積電、三星雙代工策略,改由臺(tái)積電獨(dú)家代工。高通、英偉達(dá)等客戶爭(zhēng)相導(dǎo)入,臺(tái)積電明年下半年3納米家族(含N3E)月產(chǎn)能可望沖高至10萬(wàn)片。

  ICC訊 三星3納米GAA制程技術(shù)已推出1年多,晶圓良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代處理器Snapdragon 8 Gen4,取消臺(tái)積電、三星雙代工策略,改由臺(tái)積電獨(dú)家代工。高通、英偉達(dá)等客戶爭(zhēng)相導(dǎo)入,臺(tái)積電明年下半年3納米家族(含N3E)月產(chǎn)能可望沖高至10萬(wàn)片。

  申請(qǐng)無(wú)線通信專利,提高無(wú)線通信效率

  據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,高通股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“在存在經(jīng)推遲的經(jīng)半持久調(diào)度(SPS)物理上行鏈路控制信道(PUCCH)混合自動(dòng)重復(fù)請(qǐng)求(HARQ)情況下的亂序HARQ傳輸“,公開(kāi)號(hào)CN117178508A,申請(qǐng)日期為2022年4月。

  專利摘要顯示,本公開(kāi)的某些方面提供了一種用于由用戶裝備(UE)進(jìn)行無(wú)線通信的方法。該UE確定用于報(bào)告針對(duì)第一混合自動(dòng)重復(fù)請(qǐng)求(HARQ)過(guò)程標(biāo)識(shí)符(ID)的第一經(jīng)半持久調(diào)度(SPS)物理下行鏈路共享信道(PDSCH)的HARQ反饋的經(jīng)調(diào)度時(shí)機(jī)與至少一個(gè)下行鏈路碼元或靈活碼元交疊。該UE響應(yīng)于該確定,在用于報(bào)告針對(duì)該第一SPS PDSCH的HARQ反饋的資源直到用于報(bào)告針對(duì)相同的第一HARQ過(guò)程ID的第二PDSCH的HARQ反饋的經(jīng)調(diào)度時(shí)機(jī)時(shí)或之后才可用的情況下報(bào)告、推遲或丟棄針對(duì)該第一SPS PDSCH的HARQ反饋。

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