富士康將與HCL集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝和測試合資企業(yè) 占股40%

  ICC訊  1月18日消息，據(jù)外媒報道，富士康表示，它將與印度軟件和工程公司HCL集團(tuán)合作，在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。

  一份監(jiān)管文件顯示，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development將投資3720萬美元，在新合資企業(yè)中占股40%。

  富士康最大的客戶是蘋果公司，它為蘋果制造iPhone和其他大量暢銷產(chǎn)品，該公司一直在努力將生產(chǎn)從中國大陸轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。

  據(jù)外媒報道，富士康已將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到印度。不過，該公司目前在印度的業(yè)務(wù)主要局限于在該國生產(chǎn)iPhone。

  在相當(dāng)長的一段時間里，富士康一直在尋求進(jìn)入芯片制造業(yè)，這是其現(xiàn)有業(yè)務(wù)的自然發(fā)展。

  2021年12底，印度政府公布了一項規(guī)模達(dá)100億美元的激勵計劃，提供多達(dá)項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。

  在這一背景下，富士康與印度Vedanta于2022年9月份成立了一家合資企業(yè)，計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體和顯示器制造工廠。然而，2023年7月10日，富士康宣布退出與Vedanta成立的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

  作為蘋果的供應(yīng)商，富士康一直在加快其在印度的產(chǎn)能和投資組合擴(kuò)張。

  2023年3月20日，卡納塔克邦政府和富士康簽署了一份諒解備忘錄，富士康承諾向一個手機(jī)制造工廠投資800億盧比。該工廠位于班加羅爾郊區(qū)的Devanahalli Taluk，靠近班加羅爾機(jī)場，占地300英畝(約合120萬平方米)，目前正在建設(shè)中，預(yù)計將于2024年4月開始生產(chǎn)iPhone，將創(chuàng)造約5萬個就業(yè)崗位。

  2023年8月初，外媒報道稱，富士康還將在卡納塔克邦投資6億美元建設(shè)兩家制造工廠，生產(chǎn)iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備，這兩家工廠將在該州合計創(chuàng)造1.3萬個就業(yè)崗位。

  2023年11月，富士康宣布，計劃在印度投資15億美元，以滿足其“運(yùn)營需求”。

  此外，富士康去年還曾承諾投資5億美元，在印度特倫加納邦建立一個新的蘋果AirPod制造工廠。