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光迅科技答投資者:部分800G和1.6T光模塊應用自研光芯片

摘要:近日光迅科技在互動平臺答投資者表示,公司的800G和1.6T光模塊已經部分應用了自研光芯片。2023年度收入受整體經濟形勢影響,2024年光迅科技將加大市場開拓和研發(fā)投入力度。

  ICC訊 有投資者在互動平臺向光迅科技提問:公司800G和1.6t的光模塊所需要的芯片都是自研還是外購?

  光迅科技回答:公司800G和1.6T的光模塊已經部分應用了自研光芯片。

  已知的是,早在2022年8月光迅科技就申請了一項名為“波的偏移量的確定方法、裝置、設備和存儲介質“,能夠提高芯片的利用率。

  專利摘要顯示,本發(fā)明實施例提供一種波的偏移量的確定方法、裝置、設備和存儲介質。其中,所述方法包括:獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù);判斷所述損耗數(shù)據(jù)是否滿足預設指標的要求;在所述損耗數(shù)據(jù)滿足所述預設指標的要求的情況下,基于所述損耗數(shù)據(jù)和所述預設指標確定所述波在所述第一工作溫度下的目標偏移量。通過獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù),結合所述損耗數(shù)據(jù)對應的所述預設指標的要求,確定所述波在所述第一工作溫度下的目標偏移量,根據(jù)所述目標偏移量篩選芯片,保證了成品合格率的同時,也提升了芯片的利用率。

  提問:作為一家上市公司,尤其是央企,公司面對2023年的營收不達預期有什么想說的?面對高速發(fā)展中的數(shù)據(jù)中心,算力干線,公司做了哪些努力?

  光迅科技回答:2023年度,受整體經濟形式的影響,公司收入受到影響。2024年公司在市場及客戶層面,將會進一步加大力度開拓市場,尋找新的機會點和增長點;在技術及產品層面,公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,聚焦重點項目,加速關鍵技術突破,加快高端產品的推出速度。

  提問:武漢新工廠什么時候投入使用?年產值規(guī)劃是多少!

  光迅科技回答:公司高端光電子器件產業(yè)基地將于今年二季度逐步完成搬遷。一期項目設計產能可達100億元,實際產量取決于市場和客戶的需求。

  據(jù)了解,光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地位于東湖綜保區(qū),其中,一期工程數(shù)據(jù)中心機房于2024年1月底完成建設。整個項目預計今年上半年投用,將有千人入駐,開展高端光模塊研發(fā)生產。項目建成投產后,將加速高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造進程,研發(fā)生產面向5G、F5G、6G、AI數(shù)據(jù)中心應用的高速光模塊及光器件產品。

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文章標題:光迅科技答投資者:部分800G和1.6T光模塊應用自研光芯片
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