OFC 2024 | ficonTEC引領(lǐng)光通訊技術(shù)未來

  ICC訊 作為全球光纖通訊領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，美國光纖通訊展覽會(huì)（OFC）即將于2024年3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥會(huì)展中心盛大開幕。今年，OFC將再次匯集來自世界各地的光纖通訊行業(yè)的專業(yè)人士和行業(yè)專家，共同探討市場(chǎng)趨勢(shì)，交流技術(shù)創(chuàng)新。

  在此次盛會(huì)中，全球高端光電子和光子器件制造生產(chǎn)解決方案的提供商ficonTEC Service GmbH（展位號(hào)：4225），將展示其革命性的光通訊創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。值得關(guān)注的是，3月28日下午3點(diǎn)至4點(diǎn)，ficonTEC的CEO  Torsten Vahrenkamp受邀將參加一場(chǎng)由APC組織、Optica首席技術(shù)官Jose Pozo主持的直播討論，和其它領(lǐng)先的行業(yè)專家一起深入探討PIC技術(shù)拓展到量產(chǎn)的挑戰(zhàn)及其解決方案。

  同時(shí)，ficonTEC展位現(xiàn)場(chǎng)還將舉行一系列主題討論，并將涵蓋以下內(nèi)容：

  1、晶圓檢測(cè)技術(shù)；

  2、CPO（集成光學(xué)封裝）技術(shù)；

  3、AI（人工智能）芯片及模組的封測(cè)；

  4、CPO封裝演示；

  5、PIC大規(guī)模封測(cè)量產(chǎn)解決方案。

  這一系列活動(dòng)將為觀眾提供一個(gè)和行業(yè)領(lǐng)先專家直接交流，深入了解光通訊行業(yè)前沿技術(shù)的機(jī)會(huì)，并探討如何克服PIC技術(shù)量產(chǎn)過程中的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的大規(guī)模生產(chǎn)。

  作為高端光電子和集成光子元器件自動(dòng)化封裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)引領(lǐng)者，ficonTEC一直致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，并將通過此次展會(huì)展示其在光電子封裝和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。在展會(huì)的三天時(shí)間里，參觀者將有機(jī)會(huì)親眼見證ficonTEC的最新技術(shù)和解決方案，并與公司專家進(jìn)行深入交流通訊領(lǐng)域的先進(jìn)制造理念和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

  fionTEC期待您的到來，共同探討和創(chuàng)造光通訊技術(shù)的美好未來！

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