立訊精密創(chuàng)新取得CPO關鍵技術發(fā)明專利

  ICC訊 近日，國家知識產(chǎn)權局發(fā)布公告稱，立訊精密旗下子公司成功取得了一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構”的發(fā)明專利，該專利申請日期為2021年10月。

  據(jù)專利摘要顯示，該專利保護了一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構，其中包括光電子模塊、微處理器和主微處理器，光電子模塊上一次性集成了光收發(fā)芯片、光電信號類比轉(zhuǎn)換芯片以及數(shù)字信號處理芯片三種主要芯片，有效壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。

  隨著現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的日益強勁和人工智能的迅猛發(fā)展，對高密度、低功耗、低時延的光互連技術需求與日俱增，推動了CPO技術的發(fā)展。

  據(jù)預測，CPO技術市場將在未來幾年保持高速增長，到2027年，銷售額有望突破8億美元，主要增長動力來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求和AI、ML等領域的高速發(fā)展。