立訊技術(shù)224G DAC銅纜技術(shù)領(lǐng)航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮

  ICC訊 北京時(shí)間3月19日，在GTC大會(huì)的璀璨舞臺(tái)上，黃仁勛揭開(kāi)了GB200的神秘面紗。作為Blackwell架構(gòu)的首款產(chǎn)品，GB200不僅代表了英偉達(dá)在AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)飛躍，更彰顯了其對(duì)數(shù)據(jù)中心未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察。在算力需求日益增長(zhǎng)的今天，能效和穩(wěn)定性已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的關(guān)鍵因素。而GB200正是憑借銅纜連接的低功耗和高穩(wěn)定性，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)行提供了有力保障。

  GB200憑借其創(chuàng)新的銅纜連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)功耗的顯著降低，為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了單機(jī)架20kW的能源節(jié)省。這一重要突破立即引起了AWS、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉等科技巨頭的熱烈反響，紛紛表示將在未來(lái)的算力中心和高性能計(jì)算平臺(tái)中全面采用GB200芯片。

  在這場(chǎng)技術(shù)革新的背后，DAC（Direct Attach Cable）銅纜技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用。作為數(shù)據(jù)中心物理網(wǎng)絡(luò)中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高傳輸速率和低部署維護(hù)成本等顯著優(yōu)勢(shì)，迅速成為AI大模型數(shù)據(jù)中心的理想互連方案。它如同一條高效暢通的信息快車道，確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的高速與穩(wěn)定。

  立訊技術(shù)作為全球領(lǐng)先的ICT核心零組件解決方案提供商，在高速互連領(lǐng)域有著深厚的積累。其DAC產(chǎn)品不僅在國(guó)際大型數(shù)據(jù)中心已廣泛使用長(zhǎng)達(dá)十余年，更憑借其領(lǐng)先的基礎(chǔ)科研、精密制造和品質(zhì)服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，贏得了各大頭部云服務(wù)商的青睞和穩(wěn)定合作。這一合作基礎(chǔ)為AI算力芯片在全球算力集群的大規(guī)模普及和應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。

  值得一提的是，立訊技術(shù)的銅纜產(chǎn)品全部采用自研自產(chǎn)的Optamax?超低損耗、抗折彎高速裸線技術(shù)。立訊集團(tuán)于2014年便已開(kāi)始布局這一核心技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐，已逐步建立起規(guī)模巨大的裸線生產(chǎn)基地，具備深厚的技術(shù)積累和強(qiáng)大的產(chǎn)能。Optamax?技術(shù)的運(yùn)用，保證了銅纜在AI數(shù)據(jù)中心復(fù)雜布線環(huán)境下，高速傳輸時(shí)信號(hào)的穩(wěn)定性和清晰度，從而顯著提升了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃约翱删S護(hù)性。

  基于Optamax?技術(shù)，立訊技術(shù)已成功開(kāi)發(fā)出了112G/224G PAM4 DAC和“輕有源”銅纜產(chǎn)品。這些銅纜產(chǎn)品的互連界面符合業(yè)界MSA標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)每通道高達(dá)112/224Gbps的傳輸速度，為系統(tǒng)提供單Port 800Gbps甚至1.6Tbps的雙向聚合數(shù)據(jù)吞吐量。這一卓越性能不僅滿足了數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的高速通信需求，更為AI算力芯片在全球算力集群中的大規(guī)模應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。

  目前，立訊技術(shù)已經(jīng)成功完成了112G/224G裸線的批量生產(chǎn)交付。這一成果不僅證明了立訊技術(shù)在銅纜技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更展現(xiàn)了其卓越的研發(fā)和精密制造能力。未來(lái)，隨著AI和高性能計(jì)算需求的不斷增長(zhǎng)，立訊技術(shù)將繼續(xù)致力于高速互連技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)行提供更為強(qiáng)大的技術(shù)支持。