Semtech為100G ZR Coherent-Lite市場推出業(yè)界最低功耗FiberEdge芯片組

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2024期間，高性能半導體、物聯網系統(tǒng)和云連接服務提供商Semtech Corporation (納斯達克: SMTC)自豪地宣布，其開創(chuàng)性的FiberEdge芯片組將立即推出樣品。這一最新創(chuàng)新旨在為下一代100Gbps ZR Coherent-lite光模塊提供動力，標志著網絡邊緣能力和效率領域的重大進步。

圖片來源：Semtech

  有線多系統(tǒng)運營商（Cable Multiple Systems Operator，MSO）市場正面臨挑戰(zhàn)。在從10Gbps到100Gbps的過程中，運營商需要經得起未來考驗，并在新的數字內容時代站穩(wěn)腳跟。實現這種長距離（80公里及以上）的數據傳輸轉換需要光模塊組件具有很大的功率效率。Semtech正在通過其新的FiberEdge芯片組使這場革命成為可能，并致力于實現這一轉變。

  這一轉變預計將于明年開始，并將持續(xù)10年。Semtech信號完整性產品集團無線營銷總監(jiān)Raza Khan表示：“Semtech現在在這里幫助有線電視運營商為未來做好準備。這使有線電視運營商能夠升級其網絡的帶寬，支持5G-Advanced和6G網絡的推出。”

  FiberEdge GN1740線性跨阻放大器（TIA）和GN1796驅動器是這一新芯片組的支柱，體現了Semtech對尖端設計的執(zhí)著和對功率效率的不懈追求。這些組件專為需要超低功耗和與工業(yè)溫度兼容的操作而設計，在為100Gbps QSFP28 Coherent-lite光模塊提供緊湊、節(jié)能解決方案方面處于領先地位。

  這一發(fā)展是為了應對100Gbps ZR技術日益增長的需求，該技術對于提高各種網絡基礎設施的帶寬和服務能力至關重要。100Gbps相干密集波分復用（DWDM）技術是這些進步的組成部分，有助于在相當長的距離上傳輸大量數據。它特別有利于移動中傳、回傳、Cable接入和商業(yè)服務的應用，相比傳統(tǒng)10Gbps DWDM或100Gbps灰色光纖鏈路，實現了顯著的性能飛躍。

  Raza Khan表示：“Semtech非常自豪能夠與客戶建立深厚的合作關系，使我們能夠開發(fā)出滿足市場需求的領先IC。100Gbps ZR是我們非常興奮的一個新領域。這將使有線電視運營商能夠在未來找準定位，以應對傳輸要求的巨大變化。我們已經花時間來創(chuàng)造一種差異化的芯片組產品，該產品將超越客戶的能力、成本和性能規(guī)范。該芯片組支持1.2W的總典型功耗，同時超過了相干系統(tǒng)的性能要求。FiberEdge芯片組設計為小型芯片，能夠輕松集成到100Gbps相干光學組件（COSA）中。”

  Semtech的全面產品組合包括5G無線Tri-Edge CDR和FiberEdge TIA系列，進一步強調了其對創(chuàng)新的承諾，以滿足廣泛的網絡技術需求。

  原文：Semtech Enabling the Future of Edge and Access Networks for the Cable Operators – Semtech Investor Relations - https://investors.semtech.com/news/semtech-enabling-the-future-of-edge-and-access-networks-for-the-cable-operators/560167b8-7949-4796-abea-12c018654894/