喜迎新會(huì)員 | 深光谷:提供領(lǐng)先的光互連解決方案

  ICC訊 近日，訊石會(huì)員大家庭喜迎新成員——深圳市深光谷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深光谷科技”）。深光谷科技成立于2016年，位于深圳市龍崗區(qū)，是由深圳市引進(jìn)的國(guó)家級(jí)高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、美國(guó)哈佛大學(xué)、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)（境）外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷，在光子芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)、硅基光子學(xué)、共封裝光學(xué)等領(lǐng)域的研究處于國(guó)際領(lǐng)先水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名光通信企業(yè)，具有豐富的高速光通信器件設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  深光谷科技致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案，為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等，核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等，擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利。成果獲得中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。

車間及實(shí)驗(yàn)室

  ChatGPT的火爆助推了智能AI對(duì)大算力的需求，構(gòu)建廣泛、高速的算力網(wǎng)絡(luò)，已成為中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)拓展的重點(diǎn)方向。AI爆火后，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商積極部署，并明確提出了算力網(wǎng)絡(luò)/云網(wǎng)融合方面的發(fā)展戰(zhàn)略及相關(guān)舉措。此外，作為大算力時(shí)代的重要支撐，建設(shè)高速率、高密度、大容量的光傳輸鏈路、全光交換構(gòu)建的全光網(wǎng)已迫在眉睫。

  近年來(lái)，深光谷科技著力打造基于其尖端的高密度光連接和光收發(fā)的最先進(jìn)的解決方案，以應(yīng)對(duì)急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求。核心產(chǎn)品包括空分復(fù)用（SDM: Spatial Division Multiplexing）光通信芯片和組件，實(shí)現(xiàn)高密度的光連接和光傳輸。SDM技術(shù)是突破光通信香農(nóng)極限的唯一解決方案，利用多芯光纖和正交模式，在同一光纖中并行傳輸多路信道，將單根光纖的容量提升1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，解決了高容量密度光通信的核心問題。深光谷基于自研的微納光場(chǎng)調(diào)控技術(shù)，開發(fā)了面向高密度光連接和光傳輸?shù)哪Ｊ綇?fù)用光芯片、多芯光纖耦合芯片及其各類相關(guān)組件。

模式復(fù)用器（左）及多芯光纖耦合器（右）

  同時(shí)，深光谷科技還重點(diǎn)開發(fā)了CPO高密度光互連解決方案。CPO（Co-packaged optics:共封裝光學(xué)）的核心是解決大容量互連情況下的密度和功耗問題，深光谷CPO解決方案基于自研高密度空分復(fù)用光場(chǎng)調(diào)控方法以及高密度低功耗光電芯粒集成封裝技術(shù)，以光電Interposer芯片、高密度光纖連接器、高速光電Chiplet、高速CPO評(píng)估板等標(biāo)準(zhǔn)組件或定制產(chǎn)品形態(tài)為400G、800G、T比特等光互連應(yīng)用提供有力支持。

CPO inter poser（左）及晶圓（右）

  深光谷科技將立足于當(dāng)下，著眼于未來(lái)。以自身尖端技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，結(jié)合人工智能及深度學(xué)習(xí)等新型光芯片設(shè)計(jì)方案，為大算力時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的光互連解決方案。