聚焦車載激光雷達，博眾半導體深耕光電子器件封裝

  6月22日，為期兩天的EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會第六屆激光雷達前瞻技術(shù)展示交流會在蘇州國際博覽中心圓滿落幕。

  會議集中探討了激光雷達、車載光纖通信、光電半導體先進封裝等前沿技術(shù)及產(chǎn)品在自動駕駛、工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域的技術(shù)運用與未來發(fā)展問題，并展示了眾多光芯片、光器件(有源和無源)、光模塊、通信測試解決方案、封測技術(shù)、封測裝備等領(lǐng)域企業(yè)的科研成果。

  蘇州博眾半導體有限公司（以下簡稱：博眾半導體）受邀參加并攜高精度貼片解決方案亮相本次會議。作為眾多參展商之一，博眾半導體以多媒體可視化的形式呈現(xiàn)了高精度共晶貼片機設(shè)備，并演示了針對激光雷達器件打造的貼裝解決方案，吸引了海內(nèi)外眾多客戶觀眾駐足參觀，展位前人氣滿滿。博眾半導體的專業(yè)銷售團隊還在現(xiàn)場為眾多參觀客戶深入講解用于激光雷達貼裝的設(shè)備特點與優(yōu)勢，分享在光電子領(lǐng)域的成功案例，幫助客戶更好地了解博眾半導體專業(yè)實力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

  此外，博眾半導體還積極參與到本次展會的同期活動中。博眾半導體研發(fā)總監(jiān)付江波在分論壇二精密光學元件&智能制造專場中發(fā)表了“以高精度貼裝能力賦能激光雷達規(guī)模化量產(chǎn)”的主題演講，同眾多行業(yè)知名企業(yè)代表、行業(yè)專家共同探討針對車規(guī)級激光雷達多樣化的封裝形式和工藝要求，如何助力光器件實現(xiàn)高可靠高精度的貼片解決方案，為產(chǎn)業(yè)升級獻計獻策。

  他在分享中提到，未來，車載領(lǐng)域或?qū)⒊蔀榧す饫走_的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。根據(jù)Yole預測，到2027年全球激光雷達市場規(guī)模將達63億美元，其中汽車ADAS激光雷達市場將在未來5年迎來飛速增長，22-27年的年均復合增長率高達73%，市場規(guī)模預計從2021年的3800萬美元增至2027年的20億美元，成為激光雷達行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

  激光雷達模組中的芯片封裝形式多樣，每種都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。常見的包括TO（金屬封裝）、DFB（分布式反饋）、FP（腔內(nèi)型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封裝過程中，關(guān)鍵芯片采用高精度固晶貼片機進行貼裝，這類機器需要具備深腔貼裝能力，以滿足車規(guī)級激光雷達的封裝需求。

  博眾半導體星威系列EH9721型共晶機是光電子器件封裝解決方案理想的貼裝設(shè)備。先進的設(shè)計和高質(zhì)量的驅(qū)動結(jié)構(gòu)使其貼片精度可達±0.5~3μm，可滿足汽車激光雷達器件單芯片及多芯片高密度的貼裝需求，兼容CoC、CoB、CoS等多種封裝工藝。值得一提的是，該系列設(shè)備經(jīng)過多次技術(shù)升級迭代，目前已儲備頭部加熱、大尺寸共晶臺、高精度閉環(huán)力控等關(guān)鍵技術(shù)布局，能夠通過有效地提供貼裝過程中均勻的熱分布，以降低熱應(yīng)力和機械應(yīng)力對激光芯片性能的影響，進一步提高貼片的可靠性和穩(wěn)定性。

  未來，博眾半導體將持續(xù)跟進行業(yè)前沿，加強與各行各業(yè)的緊密合作，繼續(xù)為客戶提供高精度、高可靠性和高效率的貼裝解決方案，推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新和國產(chǎn)化進程。