CIOE 2024|探索多芯光纖、智算中心連接等領域，億源通科技期待您的到來！

  ICC訊 當技術的邊界在不斷被挑戰(zhàn)，新的機遇也隨之而來。9月11日至13日，深圳國際會展中心將迎來第25屆中國國際光電博覽會（CIOE），億源通科技將在9號館9C52展位為您呈現(xiàn)一場光通信技術的未來之旅。無論您是行業(yè)先鋒，還是新銳探索者，這里都有您不容錯過的創(chuàng)新技術與解決方案。

  此次展會期間億源通科技將帶來哪些新品？

  面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件

  隨著5G、AIGC、云計算等應用的發(fā)展，對光纖傳輸容量的需求也將日益增大，而普通單模光纖由于傳輸容量受限于非線性香農極限（光纜的最大理論容量），光網絡容量增長有限，空分復用技術多芯光纖有望成為突破非線性香農極限的最優(yōu)選擇。多芯光纖可將多個光通道集成在一根光纖中，具有集成度高、傳輸容量大的優(yōu)點，有望解決未來光通信擴容難題?；谧陨韽姶蟮目臻g光學設計能力及成熟的精密耦合能力，億源通開發(fā)了多芯光纖MCF(Multi-core Fiber)相關無源組件，并在此次展會進行展示：1）多芯光纖MCF連接器2） 多芯光纖MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件3） 多芯光纖MCF Hybrid組件（應用于EDFA光放大器系統(tǒng)）。

  智算中心布線解決方案

  隨著AI大模型的快速發(fā)展，引發(fā)了算力需求的爆發(fā)，智算中心需求密度更高、更高速率、更低時延的網絡傳輸和連接，在此背景下，MPO/MTP的需求明顯上升， 速率可更快速迭代從400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO產品來滿足智算中心不同應用場景：超低損SM/MM，APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F，Trunk/Harness/Array…從精密模具設計、模具注塑、機械設計、零件加工到成品的一站式解決方案。

  應用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡

  基于光學設計與模擬仿真、光學冷加工以及自由空間光學設計與耦合能力，HYC提供多種高精密加工光纖陣列（FA系列產品），適用于高速光模塊并行傳輸方案。我們還根據客戶需求定制設計和加工各類組件，如FA+隔離器和FA+lens array，廣泛應用于400G/800G硅光高速光模塊。主要工藝是將隔離器貼在FA出纖端面，使得光路不可逆，全溫全帶寬隔離度可達21dB以上，產品回損可達32dB。產品性能滿足可靠性GR1221 & 168H PCT，剪切力滿足MIL-STD-883G標準。

  相約深圳，共探光通信未來！

  當技術的洪流涌動，億源通科技將與您一同站在創(chuàng)新的前沿，探索光通信領域的無限可能。在深圳光博會現(xiàn)場，期待與您面對面交流，共同發(fā)掘技術發(fā)展的新契機。9號館9C52展位，我們不見不散！