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訊石專訪硅酷科技: 高精度芯片貼合技術(shù),推動(dòng)AI模塊制造革新

摘要:在CIOE 2024展會(huì)上,珠海硅酷科技展示了其頂尖光模塊貼合設(shè)備。公司專注于芯片互聯(lián)技術(shù),服務(wù)多個(gè)芯片領(lǐng)域,并與多家知名汽車制造商合作,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。硅酷科技的SiliCool IB500系列設(shè)備,以其高精度和成本效益,提升了產(chǎn)量和良率,降低了成本。公司擁有由海歸精英組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),獲得超三億投資,布局全球市場(chǎng),推動(dòng)國(guó)內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  ICC 2024年9月11-13日,CIOE 2024于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)盛大開幕。智能制造獨(dú)角獸團(tuán)隊(duì)——珠海市硅酷科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“硅酷科技”)攜頂尖光模塊貼合設(shè)備亮相展會(huì)。ICC訊石有幸對(duì)話硅酷科技創(chuàng)始人湯毅韜先生,了解硅酷科技在細(xì)分領(lǐng)域的拔尖技術(shù)及精良設(shè)備。

  聚焦芯片互聯(lián),攜車企巨頭開啟功率模塊新紀(jì)元

  硅酷科技,作為聚焦芯片互聯(lián)(chip attach) 的創(chuàng)新企業(yè),其獨(dú)特的芯片貼合技術(shù)在高精度細(xì)分領(lǐng)域中脫穎而出。公司專注于芯片貼合技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用,其服務(wù)覆蓋了從功率半導(dǎo)體IGBT芯片,再到碳化硅芯片以及光模塊的發(fā)射端和接收端芯片等多個(gè)領(lǐng)域

  在功率模塊芯片貼合領(lǐng)域,硅酷科技實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代,與全球最大電動(dòng)車公司、吉利汽車、小鵬、蔚來(lái)、東風(fēng)汽車等多家知名制造商建立了合作關(guān)系。

  國(guó)產(chǎn)替代,助力廠商降本增效

  隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,光模塊的傳輸速率正經(jīng)歷著從800G到1.6T的飛躍,這對(duì)制造過程中的精度和良率提出了更高的要求。針對(duì)這一需求,硅酷科技SiliCool IB500系列設(shè)備,憑借其全自研的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和運(yùn)動(dòng)控制板卡技術(shù),實(shí)現(xiàn)芯片實(shí)物3微米的重復(fù)精度(設(shè)備重復(fù)精度達(dá)到1微米),力控精度達(dá)到2克,有效解決影響良率的重要卡口。這一創(chuàng)新的技術(shù)和工藝,使得硅酷科技在高精度芯片貼合的細(xì)分市場(chǎng)中占據(jù)了領(lǐng)先地位,成為行業(yè)的先鋒力量。

  據(jù)湯總介紹,硅酷科技的設(shè)備在同行中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。在同等精度下,設(shè)備產(chǎn)出UPH可提升70%。在成本效益方面,硅酷科技的定價(jià)僅為同類進(jìn)口設(shè)備的70%,對(duì)比進(jìn)口設(shè)備cost of ownership 將有巨大優(yōu)勢(shì),大大降低了主流AI模塊制造商的成本。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,800G和1.6T的良率已成為盈利的關(guān)鍵。硅酷的高精度貼合技術(shù)有望成為AI模塊制造商擴(kuò)產(chǎn)的重要突破,幫助各大廠商降低成本、提高良率,從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

  創(chuàng)新精英研發(fā)團(tuán)隊(duì),多維布局展國(guó)際視野

  硅酷科技的成功源于強(qiáng)大的自主研發(fā)能力和全球領(lǐng)先的技術(shù),得益于一支由約20名海歸精英組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),助力公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出; 以及強(qiáng)大的股東支持,累計(jì)獲得超三億元人民幣的投資。公司在香港設(shè)立研發(fā)中心,珠海有辦公樓和生產(chǎn)車間,無(wú)錫設(shè)有分公司,新加坡則負(fù)責(zé)銷售。這種多維布局彰顯了國(guó)際視野,為全球產(chǎn)品推廣奠定基礎(chǔ)。

  作為芯片互聯(lián)領(lǐng)域的新興力量,硅酷科技憑借創(chuàng)新和高端制造實(shí)力,推動(dòng)國(guó)內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司致力于通過創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略,提供高效解決方案,填補(bǔ)市場(chǎng)空缺,滿足客戶需求。面對(duì)市場(chǎng)變化,硅酷將繼續(xù)以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè),憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)在AI和高端設(shè)備制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先,為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值。

ICC訊石與硅酷湯總合影留念

  關(guān)于硅酷科技

  硅酷科技是專注于智能制造領(lǐng)域的獨(dú)角獸,是專精特新、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì),已獲得多項(xiàng)認(rèn)證和榮譽(yù),并得到中車資本、哇牛資本、聞泰科技、同創(chuàng)偉業(yè)、航天科工、俱成資本(原中興創(chuàng)投)、追遠(yuǎn)創(chuàng)投等數(shù)億人民幣的投資和支持,保障了企業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)力。

  公司現(xiàn)有接近200人,創(chuàng)始人及研發(fā)團(tuán)隊(duì)均來(lái)自全球頂級(jí)設(shè)備龍頭企業(yè),深耕半導(dǎo)體行業(yè)十余年,從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。團(tuán)隊(duì)開發(fā)的IGBT設(shè)備上市一年已獲得功率器件龍頭企業(yè)數(shù)億元訂單,在碳化硅預(yù)燒結(jié)貼片領(lǐng)域,率先打破歐美壟斷,成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)備生產(chǎn)商。

  硅酷科技基于自有核心底層運(yùn)控算法系統(tǒng),對(duì)空間精準(zhǔn)貼合技術(shù)的各種應(yīng)用進(jìn)行深度研究,完成智能高速高精設(shè)備的制造和銷售,服務(wù)于功率半導(dǎo)體、光學(xué)光電、先進(jìn)封裝、新能源等領(lǐng)域的相關(guān)頭部客戶。

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