聚辰股份：擬增資2800萬元持武漢喻芯半導(dǎo)體股權(quán)至15.07%

  ICC訊 12月24日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“聚辰股份”或“公司”）發(fā)布關(guān)于與關(guān)聯(lián)人共同投資的公告，為進(jìn)一步完善在存儲芯片領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升公司的整體競爭力，公司擬使用人民幣2800萬元的自有資金增加認(rèn)購武漢喻芯半導(dǎo)體有限公司新增注冊資本人民幣98.6178萬元。增資完成后將持有喻芯半導(dǎo)體的股權(quán)比例由8.9623%增加至15.066%。

  公司關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于本次增資前持有喻芯半導(dǎo)體13.8019%的股權(quán)，公司本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。

  喻芯半導(dǎo)體自2019年設(shè)立以來，一直專注于 NAND 及 DRAM 存儲器的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，致力為客戶提供高性能、綜合全面的存儲應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。在持續(xù)開發(fā) eMMC/UFS 主控芯片的同時，喻芯半導(dǎo)體于當(dāng)前階段通過采購第三方主控芯片、存儲晶圓等原材料，自主完成固件開發(fā)、基板設(shè)計以及測試程序開發(fā)，并以委外方式進(jìn)行 Flash 和 DRAM 產(chǎn)品生產(chǎn)過程所需的封裝測試、組裝加工等，目前已實(shí)現(xiàn)多款 NAND 及 DRAM 相關(guān)嵌入式存儲和存儲模組產(chǎn)品的量產(chǎn)，現(xiàn)擁有嵌入式存儲（SLC/SPI NAND、eMMC 等）、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條（DDR3、DDR4、LPDDR4X 等）和移動存儲四條主要產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能終端、計算機(jī)及周邊、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。

  值得注意的是，本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。聚辰股份擬與其他獨(dú)立第三方廈門睿芯悅創(chuàng)投資合伙企業(yè)（簡稱：睿芯悅創(chuàng)）、寧波梅山保稅港區(qū)芯羽微企業(yè)管理合伙企業(yè)（簡稱：芯羽微）共同向喻芯半導(dǎo)體進(jìn)行增資。

  聚辰股份關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱：珞珈梧桐)于本次增資前持有喻芯半導(dǎo)體13.8%的股權(quán)，而珞珈梧桐為聚辰股份實(shí)際控制人陳作濤通過湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接控制的企業(yè)。

  本次關(guān)聯(lián)交易未涉及與關(guān)聯(lián)人之間發(fā)生資金往來或者權(quán)屬轉(zhuǎn)移的情形。此外，本次交易未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，關(guān)聯(lián)共同投資事項(xiàng)無需提交股東大會審議。