傳SK海力士計劃進軍先進封裝領域

  ICC訊 在目前的 AI 芯片產業(yè)鏈中，上游先進制程廠商生產邏輯芯片，存儲原廠提供 HBM 內存，再由先進封裝廠實現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質整合。

  AI 芯片先進封裝產能還是嚴重不足，即便臺積電也不斷擴充產能。SK 海力士基于有技術與也有市場，考慮進軍 OSAT（外包半導體封裝測試）市場，想分一杯羹，可能沖擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示，影響仍在評估。

  SK 海力士已有堆棧 DRAM 封裝成 HBM 的能力，已有一定先進封裝產能，但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰(zhàn)略合作伙伴，如半導體封測大廠 Amkor 進入 OSAT 市場。

  SK 海力士若進軍以 2.5D 工藝為代表的先進 OSAT市場，將向下延伸自身在 AI 芯片產業(yè)鏈上的存在，擴大整體利潤規(guī)模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

  Amkor 已獲 6 億美元補助，于亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測試廠，也與臺積電先進封裝有合作伙伴關系。

  SK 海力士正在確認提供封裝代工決策。知情人士表示，SK 海力士先進封裝團隊精進技術中，朝產品聯(lián)合開發(fā)和初期量產目標前進。