臺(tái)積電擴(kuò)充3nm 南科九期動(dòng)工

  ICC訊 晶圓代工龍頭臺(tái)積電蓋廠動(dòng)作不間斷。供應(yīng)鏈最新消息指出，臺(tái)積電南科18廠九期控制中心（CUP，Central Utility Plant）新建工程已準(zhǔn)備動(dòng)工，土方基樁工程亦取得許可，為擴(kuò)充3nm產(chǎn)能做準(zhǔn)備。

  臺(tái)積電南科18廠為3、5nm廠區(qū)，近年因應(yīng)客戶需求，陸續(xù)將5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至3nm，法人預(yù)估，臺(tái)積電2025年3nm產(chǎn)能有望超越5nm、營收占比有機(jī)會(huì)進(jìn)一步黃金交叉、成為臺(tái)積電先進(jìn)制程主流。

  臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家于法說會(huì)上透露，將在中國臺(tái)灣持續(xù)擴(kuò)張先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，包含在臺(tái)南擴(kuò)展3nm制程。臺(tái)積電7nm以下之先進(jìn)制程營收比重快速拉升，其中，2024年第四季3nm營收占比26％、較2023年第四季之15％大幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，伴隨南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投產(chǎn)及客戶強(qiáng)勁需求加持下，2025年有望超越5nm營收占比。

  近期供應(yīng)鏈也證實(shí)，臺(tái)積電南科Fab18 P9廠區(qū)CUP新建工程已準(zhǔn)備進(jìn)行，通常做為Fab晶圓制造及無塵室的前期準(zhǔn)備工程，供應(yīng)鏈認(rèn)為，F(xiàn)ab棟最快會(huì)在2025年第二季動(dòng)工，其中，土方基樁工程已展開，推進(jìn)速度非常快。

  根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電南科P8廠設(shè)備陸續(xù)到位，預(yù)計(jì)至2025年底提供2萬片之月產(chǎn)能；而寶山2nm預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)，P1+P2將貢獻(xiàn)約4萬片之月產(chǎn)能，高雄22A 2nm照原定計(jì)劃量產(chǎn)，22B預(yù)計(jì)在第三季進(jìn)行封頂。

  供應(yīng)鏈指出，建造一座月產(chǎn)能5萬片的2nm晶圓廠，所需成本至少280億美元，同樣產(chǎn)能之3nm晶圓廠，所需成本約200億美元，主要增加成本來自ASML EUV設(shè)備數(shù)量增加，是臺(tái)積電2025年資本支出再創(chuàng)新高之原因。

  盤點(diǎn)2025年，多數(shù)旗艦級(jí)消費(fèi)型產(chǎn)品，都將使用臺(tái)積電3nm制程打造，如手機(jī)芯片三大巨頭，蘋果iPhone 17之A19芯片、高通Snapdragon 8 Elite 2、聯(lián)發(fā)科天璣9500，另外像PC之Intel Lunar／Arrow Lake晶片組、AMD Zen 5 CPU系列。

  在AI加速器芯片部分，AMD Instinct MI355X率先以臺(tái)積電3nm打造，估計(jì)臺(tái)積電也看到AI芯片往更先進(jìn)制程推進(jìn)之龐大需求，率先加大3nm投資、維持市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。