OFC2025新品專(zhuān)輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布

  ICC訊  全球最大光通信展會(huì)OFC2025今日開(kāi)幕，AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)革新成為絕對(duì)主題。多家廠商在展會(huì)前夕及首日發(fā)布"業(yè)界首款"產(chǎn)品，覆蓋光模塊、芯片、激光器及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等關(guān)鍵領(lǐng)域，揭示了高速率、低功耗、集成化三大技術(shù)演進(jìn)方向。

  首創(chuàng)新品盤(pán)點(diǎn)：AI需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)突破

  1.TeraSignal全球首款4x200G智能TIA芯片

  集成數(shù)字眼圖監(jiān)測(cè)與自適應(yīng)均衡功能，解決線性光模塊診斷難題。單通道功耗僅210mW，支持LRO/LPO/CPO等架構(gòu)，適配1.6T光模塊需求。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401032440751576.htm

  2.Centera Photonics首款1.6Tbps光模塊

  搭載NewPhotonics激光集成芯片，通過(guò)單芯片方案降低功耗30%，目標(biāo)直指AI超算中心。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401031903805399.htm

  3.iPronics全球首個(gè)硅光電路交換機(jī)ONE-32

  基于CMOS工藝的32端口OCS設(shè)備，通過(guò)減少50%光模塊需求，可降低交換機(jī)功耗達(dá)50%，同時(shí)提供平坦O波段響應(yīng)、近零延遲（<30納秒）和快速重構(gòu)能力（<300微秒）。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401030837070500.htm

  4.Marvell 400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù)

  該技術(shù)相比當(dāng)前云和AI數(shù)據(jù)中心主流的100G/通道基礎(chǔ)設(shè)施提升4倍，較今年行業(yè)部署的200G/通道方案提升2倍。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401013057562280.htm

  5.Scintil Photonics單芯片多波長(zhǎng)激光光源LEAFLight?

  集成8-16個(gè)激光器，支持DWDM共封裝架構(gòu)，單纖傳輸達(dá)2Tbps，2026年將推ELSFP工程樣品。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/03/26/20250326070419067711.htm

  6.新易盛支持多芯光纖的800G光模塊

  直接連接MCF光纖，減少布線復(fù)雜度，應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心光纖數(shù)量激增問(wèn)題。

  更多內(nèi)容：https://www.eoptolink.com/news/358-eoptolink-unveils-industry-first-800g-optical-transceiver-for-multicore-fiber-at-ofc-2026

  7.Coherent 400G差分電吸收調(diào)制激光器

  信號(hào)幅度倍增，功耗降低30%，目標(biāo)1.6T/3.2T光模塊市場(chǎng)。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401082120000971.htm

  8. Adtran 50G C波段自動(dòng)調(diào)諧收發(fā)器

  5G前傳功耗<3W，支持零接觸配置，替代傳統(tǒng)25G方案提升頻譜效率。

  更多內(nèi)容：http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2025/03/28/20250328020819335267.htm

  技術(shù)趨勢(shì)解析：AI重塑光通信創(chuàng)新邏輯

  1.速率躍遷加速：1.6T光模塊（Centera/新易盛）與400G/通道技術(shù)（Marvell）同步推進(jìn)。

  2.功耗控制白熱化：多款產(chǎn)品通過(guò)硅光集成（iPronics）、線性架構(gòu)（TeraSignal）、共封裝（Scintil）等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)功耗降低30-50%，應(yīng)對(duì)AI集群千瓦級(jí)單柜功耗挑戰(zhàn)。

  3.光電融合深化：硅光技術(shù)從組件級(jí)（Coherent激光器）向系統(tǒng)級(jí)（iPronics交換機(jī)）延伸，Marvell展示的PCIe Gen6光傳輸方案，標(biāo)志電協(xié)議與光鏈路深度協(xié)同。

  結(jié)語(yǔ)

  當(dāng)AI算力需求年均增長(zhǎng)10倍（來(lái)源：650Group預(yù)測(cè)），光通信技術(shù)正從"帶寬供給者"向"智能連接中樞"進(jìn)化。如何在提升性能與降低TCO間取得平衡，將成為下一階段創(chuàng)新焦點(diǎn)。