ECOC 2024 | 海思以硅光助力“星云”光模塊，加速智算光聯(lián)接升級

  ICC訊 在ECOC 2024展上，來自海思的高級技術(shù)專家Gernot Fasching做了題為《Platforms requirements for 400Gbps and beyond》的硅光芯片技術(shù)分享，介紹了海思“星云”光模塊中采用基于SiN-SOI 工藝平臺制備的高性能硅光組件，展望了400Gbps+代際硅光工藝平臺的技術(shù)演進；同時，海思也在Market Focus上介紹了適配“星云”光模塊中的高性能硅光芯片，核心產(chǎn)品包括100Gbps/lane 的800G / 400G 硅光芯片及 200Gbps/lane 的 1.6T / 800G 硅光芯片。

  海思推出的適配“星云”光模塊中的全系硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技術(shù)，在保證超低插損的同時進一步降低耦合難度，提升制造效率；同時具備優(yōu)異的大光耐受、可靠的抗水汽能力，滿足AI智算網(wǎng)絡(luò)對光互聯(lián)可靠性的需求；極致的芯片尺寸支持模塊靈活布局，可兼容oDSP直驅(qū)和LPO等多種形態(tài)的應(yīng)用場景，助力網(wǎng)絡(luò)持續(xù)演進。產(chǎn)品包括：

  ●  1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：單光源驅(qū)動4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互聯(lián)解決方案

  ●  800G FR4 RX / 400G FR4 RX：單片集成低插損Mux/DeMux及高響應(yīng)度Ge PDs，顯著提升“星云”光模塊在收端的性能

  ●  1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收發(fā)一體方案，通過單片集成高性能MZMs、低插損Mux/DeMux及高響應(yīng)度Ge PDs，通過減少BOM大幅提升“星云”光模塊封裝效率

  海思自2016年首款自研硅光芯片商用以來，已構(gòu)建了從芯片設(shè)計、獨特的量產(chǎn)工藝到規(guī)模封測、芯片質(zhì)量管控等的關(guān)鍵技術(shù)能力，同時在可靠性設(shè)計和失效模式研究方面積累了豐富的經(jīng)驗，目前已經(jīng)商用數(shù)十款硅光芯片，規(guī)模應(yīng)用于多款“星云”光模塊產(chǎn)品中。

  AI時代已經(jīng)到來，AI及智算網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展為硅光芯片發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢帶來了新的發(fā)展機會。展望未來，海思將通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，依托高性能的硅光芯片打造高集成、大帶寬、高可靠的“星云”光模塊產(chǎn)品，加速AI智算網(wǎng)絡(luò)的升級演進。