CIR：2025年全球CPO組件市場將超13億美元

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)通信行業(yè)研究公司CIR最近發(fā)布的一份報告，到2025年，專用共封裝(Specialized Co-Packaged)光學(xué)組件銷售收入預(yù)計將超過13億美元，到2028年將增長到27億美元。CIR這份最新的CPO報告(《2022-2030年共封裝光學(xué)市場》‘Markets for Co-Packaged Optics 2022-2030’)分析了組件級和模塊級CPO產(chǎn)品的發(fā)展情況。

  這份新的CIR報告研究了CPO的連接、激光和冷卻系統(tǒng)的最新發(fā)展，并展示了CPO模塊將如何在四種數(shù)據(jù)中心中使用。該報告預(yù)測了2022年至2030年的CPO市場，并根據(jù)數(shù)據(jù)中心的類型和位置(建筑間/機器間或機架/服務(wù)器)進行分類分析。本報告著重分析了在技術(shù)變革和地緣政治發(fā)展的背景下，CPO對光電供應(yīng)鏈的影響。討論的主要公司包括AMD、安立、Ayar Labs、博通、古河電機、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報告摘要

  - 最近，Senko Advanced components收購了Cudoform，主要為了后者用于CPO的微反射鏡(Micro-mirror)連接器，該交易展示了CPO光學(xué)組件的商業(yè)潛力。其他急需的CPO組件包括冷卻系統(tǒng)和外部激光器。英特爾研究人員最近還展示了一種八波長硅激光陣列，英特爾認為該陣列可以集成到CPO封裝中。

  - CPO系統(tǒng)的大規(guī)模部署可能要到2027年才會出現(xiàn)，但CPO模塊制造商已經(jīng)提前幾年在購買關(guān)鍵的共封裝光學(xué)組件。CPO組件將是即將到來的CPO革命的第一個重大機遇。

  - 對CPO組件的需求將刺激制造業(yè)，以滿足緊湊封裝和難以集成的光子器件的要求。英特爾研究激光陣列的目標是專門用于大批量芯片產(chǎn)品。越來越關(guān)注CPO的是商業(yè)芯片公司，他們正利用最新的硅光子技術(shù)來抓住這個機會。

  2020年，CIR成為第一家發(fā)布共封裝光學(xué)(CPO)市場報告的分析公司，該報告調(diào)查了開發(fā)和部署CPO帶來的機遇。過去，數(shù)據(jù)中心向高速發(fā)展的驅(qū)動力是由于日益普及而導(dǎo)致的，但數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在認為，未來更高延遲的流量，尤其是人工智能和機器語言(ML)流量將占主導(dǎo)地位。這些和其他新型流量現(xiàn)在被認為是推動CPO研發(fā)的動力。