廣上是誰—老牌企業(yè)、專業(yè)SMT廠家
廣上科技(PrimeIIIC)成立于1998年,母公司為上市公司臺灣大眾集團(tuán)(FICG),是一家專業(yè)的EMS代工服務(wù)商,由簡明仁博士一手創(chuàng)立,擁有40多年豐富的設(shè)計制造服務(wù)經(jīng)驗,并且繼續(xù)努力成為EMS / DMS電子制造行業(yè)中領(lǐng)先品牌之一,EMS行業(yè)排名全球30名左右。
廣上服務(wù)—專業(yè)PCBA加工商
我們能做什么!!
從制程技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲物流等多方面,為客戶提供專業(yè)完整的服務(wù)。通過專案管理,為客戶提供客制化服務(wù),從而滿足客戶對不同產(chǎn)品的生產(chǎn)制造需求。
專注于汽車電子、航天電子、通信電子、工業(yè)電子、海事電子、醫(yī)療電子、以及消費電子等產(chǎn)業(yè)高精密電子產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)。目前集團(tuán)服務(wù)伙伴遍及北美、歐洲與亞洲知名一級品牌集團(tuán)企業(yè)。
廣上的部分領(lǐng)先技術(shù)—專業(yè)高速光模塊PCBA貼片
廣上科技光電子事業(yè)部,以光模塊PCBA代工為主導(dǎo)業(yè)務(wù),在與國內(nèi)外領(lǐng)先光模塊公司多年合作過程中,積累了豐富的光模塊PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗。
從2007年開始生產(chǎn)SFP、SFF、XFP等低階光模塊PCBA,至今已涵蓋所有光模塊封裝類型,例如400G光模塊、800G光模塊、1.6T光模塊;型號款式有CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等,擁有豐富的01005器件貼片、COB區(qū)域保護(hù)、37030LGA制程、軟硬結(jié)合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μm pitch bare die flip chip等工藝能力,并處于國內(nèi)外同業(yè)領(lǐng)先水平。
在客戶服務(wù)方面,7天24小時快速響應(yīng)客戶需求,快速交付,跨部門專項團(tuán)隊,平行對接,提供從NPI到量產(chǎn)的全程支持。
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廣上科技(廣州)股份有限公司
地 址:廣州市黃埔區(qū)保稅區(qū)保盈南路19號
聯(lián)系人:林先生/張先生
手 機:18122363211/14714853575
E-mail:
(林先生):Chris_Lin@prime3c.com
(張先生):Billy_Zhang@prime3c.com
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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