CIOE 2020 | 恩納基高精度共晶貼裝機器人首度亮相光博會

  ICC訊 CIOE中國光博會期間，恩納基智能科技展示其一系列高精度、高穩(wěn)定性的光通信半導體自動化設備，例如T18高精度芯片貼裝機器人、S17高精度智能分選、M18多芯片智能貼裝設備，以及新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝設備，成功在現(xiàn)場進行實操演示，獲得行業(yè)客戶的高度關注。

  據(jù)訊石了解，T18高精度芯片貼裝機器人適用領域為LD、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品，主要針對光通訊模塊、軍工等高精度貼裝產(chǎn)品。針對光通訊自動化工藝和客制需求，恩納基的T18高精度芯片貼裝機器人通過配備功能模塊，實現(xiàn)的XY:±3um、角度±0.1°的高精貼裝。

  M18多芯片模塊貼裝機器人適用領域為IGBT、IPM、SiP等多芯片模塊產(chǎn)品封裝，主要面向傳感器、IGBT模塊等多芯片貼片。S17微米級分選機器人適用領域為各類芯片、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類有分選及AOI檢測需求的客戶。

  同時，新產(chǎn)品EX20高精度共晶貼裝機器人貼裝精度穩(wěn)定在±3μm，最高精度可達±1.5μm，最高貼裝角度達±0.05°，可靠升降溫控制且速率可達100℃/s，提供更健康的生產(chǎn)管控，兼容MES接口、ESD防護，Mapping計數(shù)、調(diào)取和分類，擁有友好的用戶界面和更全面的智能晶圓地圖庫。該產(chǎn)品可兼容多尺寸Tary上下料，具有芯片底部視覺裝置。

  新產(chǎn)品可適用于5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶貼裝，在軍工應用方面，適用于金屬管殼多芯片共晶貼裝砷化鎵、氮化鎵模片的金錫結合。

  隨著光通訊市場需求變化，恩納基智能科技于近期完成新長房的喬遷，新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶打樣為一體的5大核心區(qū)域?？蔀榭蛻籼峁M足實際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境，符合客戶生產(chǎn)工藝要求，展示成功應用案例，為客戶提供一站式全方位設備評估選型方案。