率先發(fā)布丨華工正源發(fā)布兩款自研硅光全新1.6T(LPO&DSP)光模塊

  北京時間9月11日，在CIOE2024中國光博會上，華工正源重磅發(fā)布兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產(chǎn)品，并在展會現(xiàn)場進行實時動態(tài)展示。

  邁向1.6T智算中心的超寬光聯(lián)接

  在生成式AI（ChatGPT/SORA）對算力指數(shù)級增長的強力需求下，數(shù)據(jù)和智算中心對高端光模塊的需求量預計在未來3年內(nèi)會高速增長。

  華工正源繼在OFC2024實時展示自研單波200G 硅光芯片后，以卓越的研發(fā)和創(chuàng)新能力在1.6T光模塊賽道加速發(fā)力，成功搶占新一代技術(shù)制高點，實現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。

  在CIOE2024上，華工正源發(fā)布并動態(tài)實時展示兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產(chǎn)品：1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6T OSFP DR8 LPO。

  上圖：1.6T動態(tài)演示現(xiàn)場

  零距離感受AI澎湃算力

  新發(fā)布的兩款1.6T光模塊，搭載自研單波200G硅光芯片；其中1.6T OSFP（DSP）模塊產(chǎn)品基于業(yè)界今年推出最先進的5nm 電口200Gbps PAM-4 DSP，設(shè)計兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點激光器方案；而1.6T LPO 光模塊則在業(yè)界率先實現(xiàn)了高性能的Tx TP2 光眼圖和 Rx TP4 電眼圖。兩款模塊產(chǎn)品適用于1.6T以太網(wǎng)與無限帶寬系統(tǒng)的2x800G應用。