線上會議·免費報名 | 光芯片市場與測試技術前沿研討會

  ICC訊 在這個日新月異的時代，光芯片憑借高速度、低能耗以及相對成熟的工藝技術，滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算等產業(yè)對信息獲取、傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，還廣泛應用于通信、傳感、醫(yī)療等多個領域。2024年8月2日(星期五)，ICC訊石聯合是德科技舉辦“光芯片市場與測試技術前沿研討會”，會議邀請了中國科學院大學教授李智勇及是德科技光通信及高速數字通信領域解決方案工程師，增進您對光芯片技術的理解，共助光電芯片邁向高端市場進階。

  隨著技術的演進，光芯片的集成度不斷提升，核心器件的帶寬也達到100GHz以上的水平。針對光芯片的設計與測試，相對傳統(tǒng)芯片的設計和生產流程有許多新的挑戰(zhàn)。

  本次探討會還將介紹是德科技在光芯片研發(fā)和生產周期內的完整解決方案，包括器件參數測量、自動化測試和批量生產測試等應用。

  【會議亮點】

  市場解讀：硅光集成芯片市場趨勢及可測性設計研究

  實戰(zhàn)分享：光芯片設計與測試中的關鍵技術挑戰(zhàn)與應對策略

  互動問答：與嘉賓互動交流，解答您的所有疑惑

  線上抽獎：回饋本次參會的觀眾

  【嘉賓簡介】

  李智勇，中國科學院大學、集成光電子學國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學研究，光通信關鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術，在國內率先實現硅光子學集成芯片，2014年應SPIE邀請做專題報道。

  吳季元，是德科技光通信及高速數字通信領域解決方案工程師。于2013年獲得香港科技大學電子與計算機工程學士學位，2015年獲得加州大學洛杉磯分校電氣工程碩士學位。2015年加入是德科技，在光器件測試，光通信模塊測試，硅光集成芯片測試等應用的解決方案上提供支持。

  【直播時間】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【參與方式】

  免費報名，掃描二維碼或復制觀看鏈接到瀏覽器：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美禮品】(*現場參會并提交問卷有機會獲得是德科技公司提供的抽獎禮品。照片僅供參考，禮品以實物為準。)

航世無線鍵盤

8月2日讓我們相約云端，共同見證光芯片技術的璀璨未來，攜手開啟科技新篇章!