Molex莫仕最先發(fā)布用于共封裝光學(xué)組件應(yīng)用 (CPO) 的光電混合互連方案

ELSIS是針對(duì)需要外部激光源的下一代共封裝光學(xué)組件(CPO)的完整解決方案;

面對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的高速接口需求，解決外部激光源(ELS)在Eye Safety，散熱管理，現(xiàn)場(chǎng)更換和升級(jí)方面的挑戰(zhàn);

Molex開(kāi)發(fā)的支持外部激光源(ELS)盲插應(yīng)用的光電混合連接器已經(jīng)推出，現(xiàn)已可以提供樣品。

  Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學(xué)組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS)是一個(gè)包含屏蔽罩，光電混合連接器以及可插拔激光源模塊的完整方案，其采用已驗(yàn)證的成熟技術(shù)來(lái)加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的發(fā)展演進(jìn)。

  Molex莫仕已經(jīng)可以提供ELSIS光電混合連接器和屏蔽罩的樣品，使工程師在開(kāi)發(fā)和測(cè)試方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于當(dāng)前CPO的行業(yè)應(yīng)用。可插拔模塊系統(tǒng)的配套設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)現(xiàn)已問(wèn)世，包括3D模型、技術(shù)圖紙和詳細(xì)規(guī)格。Molex莫仕的目標(biāo)是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案，使企業(yè)能夠?qū)⑵湓O(shè)計(jì)商業(yè)化，并隨著CPO接受度增高而迅速提高產(chǎn)量。

  解決安全性、散熱管理和信號(hào)完整性的挑戰(zhàn)

  CPO作為下一代技術(shù)，可將光學(xué)連接從前面板轉(zhuǎn)移至主機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部，緊貼高速I(mǎi)C。

  Molex莫仕光學(xué)解決方案的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode表示：“從高速網(wǎng)絡(luò)芯片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎，對(duì)I/O帶寬的需求不斷升級(jí)。通過(guò)將光學(xué)組件置于更靠近這些ASIC的位置，CPO將能夠解決與高速電互聯(lián)相關(guān)的復(fù)雜問(wèn)題，包括信號(hào)完整性、密度和功耗?！?

  傳統(tǒng)可插拔模塊的光學(xué)連接位于模塊的用戶端，當(dāng)與CPO等高功率激光光源一起使用時(shí)，會(huì)引發(fā)對(duì)眼睛安全的擔(dān)憂。ELSIS作為盲插型解決方案，使客戶無(wú)需接觸光纖端口和光纜，提供了完整的外部激光源系統(tǒng)，具備安全、易于實(shí)施和維護(hù)等特性。

  使用外部激光光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個(gè)主要熱源。此外，該設(shè)計(jì)摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步降低設(shè)備內(nèi)部的熱負(fù)載和功耗。

  以成熟的解決方案加速設(shè)計(jì)進(jìn)程

  Molex莫仕使用已有且成熟的光學(xué)和電氣I/O產(chǎn)品作為ELSIS的構(gòu)建模塊，這些產(chǎn)品在過(guò)去20年已經(jīng)出貨數(shù)百萬(wàn)個(gè)端口，大量的實(shí)際應(yīng)用證明其可靠的性能，大大降低研發(fā)和測(cè)試方面的投入。相比之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提議的CPO解決方案將采用全新設(shè)計(jì)，有待廣泛的驗(yàn)證，將使上市時(shí)間面臨不確定性。

  ELSIS作為全面的一體化解決方案，也具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。外部激光源系統(tǒng)包含了光學(xué)和電氣連接器、可插拔模塊、內(nèi)部主機(jī)光纖組件和屏蔽罩。由于所有這些組件都是在Molex莫仕自研開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，得以打造完整、全面的工程系統(tǒng)，省了去整合這些組件所需的漫長(zhǎng)設(shè)計(jì)周期。最終呈現(xiàn)的是一個(gè)高度互操作、高性能的系統(tǒng)，為設(shè)計(jì)人員和最終用戶帶來(lái)即插即用的體驗(yàn)。

  市場(chǎng)和應(yīng)用：電信/網(wǎng)絡(luò)、路由器、交換機(jī)、數(shù)據(jù)/計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)和高性能計(jì)算

  這一切都得益于Molex莫仕廣泛產(chǎn)品組合，包括光學(xué)和電氣連接器、板上光纖組件、光電模塊和I/O屏蔽罩設(shè)計(jì)。作為唯一一家能在內(nèi)部整合這些性能的公司，Molex莫仕正在引領(lǐng)行業(yè)向CPO轉(zhuǎn)型。