綜 合
- 中國移動主導通過ITU-T 新一代細粒度傳輸技術(shù)fgMTN和fgOTN國際標準
- 工信部組織開展 網(wǎng)絡(luò)安全保險服務(wù)試點
- 新策略揭示量子退相干復雜性
- 光纖收發(fā)器能代替以太網(wǎng)交換機來使用嗎？
- 寧夏算力光網(wǎng)：打造數(shù)字絲綢之路新引擎
- 江蘇南京：5G為乳業(yè)發(fā)展注入數(shù)字化創(chuàng)新動能
- 臺積電和Rapidus晶圓廠加劇日本半導體人才短缺
- 展望未來:下一代寬帶網(wǎng)絡(luò)的目標是通過DOCSIS 4.0和PON提升速度
- 亨通高壓獲國開制造業(yè)基金增資，175 億元投前估值！
- 展望未來:Open RAN的發(fā)展仍然面臨很多挑戰(zhàn)
- 工信部張云明：中國參與完成完成新一輪國際電信聯(lián)盟《無線電規(guī)則》的修訂
- Canalys：第三季度中國大陸云計算市場增速趨于穩(wěn)定，阿里云華為云騰訊云等頭部廠商放眼 AI
- 財政部 工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)《操作系統(tǒng)政府采購需求標準（2023年版）》的通知
- 愛立信和Orange西班牙公司計劃在B2B領(lǐng)域5G私有網(wǎng)絡(luò)合作
- 寬帶接入網(wǎng)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用研究
- 工信部：推動全球大部分國家新增中頻段6G頻譜資源劃分
- 中國信通院發(fā)布2024信息通信業(yè)十大趨勢 5G增強技術(shù)、AI大模型在列
- 中國電信湖北公司建設(shè)中部地區(qū)最高等級算力中心園區(qū)集群
- 2023年1－11月份通信業(yè)經(jīng)濟運行情況
- 工信部：加快推進5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)部署
- 英特爾CEO：摩爾定律的節(jié)奏正在放緩至三年，但仍未消亡
- ETSI發(fā)布F5G Advanced代際標準，定義未來固定網(wǎng)絡(luò)六大特征
- 激光雷達技術(shù)入門：TOF飛行時間與相干探測的優(yōu)勢解析
- NASA空間站激光通信終端ILLUMA-T成功建立雙向鏈路
- 富士康已向印度政府申請建設(shè)晶圓廠，此前僅美光獲批
- 預估采購58.71萬個，中國移動光纜終端盒集采
- 特發(fā)信息擬轉(zhuǎn)讓控股子公司四川華拓70%股權(quán)
- 中興通訊全場景400G方案打造數(shù)算時代新光網(wǎng)
- 全國工業(yè)和信息化工作會議在京召開
- 約1.47億米！中國鐵塔2024年饋線產(chǎn)品集采
- 2023年半導體：需求漸復蘇，回暖信號逐步顯現(xiàn)
- 五年內(nèi)投資2.8億美元 三星將在日本建立先進芯片封裝研究中心
- 半導體所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
- 這里，是5G被寄予厚望的主戰(zhàn)場
- 高效量子引擎開發(fā)或?qū)⑼苿恿孔痈锩?/a>
- 廣州超10億元科技補助“一鍵直達”企業(yè)
- 2023年回顧：Open RAN沒有按計劃發(fā)展
- 2023年回顧：Cable的無線發(fā)展
- 聯(lián)贏激光成立子公司 拓展海外市場
- 2023年回顧：BEAD項目進展
- 芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura
- 臺積電公告，董事長劉德音將于明年股東大會后退休，擬推副董事長接任
- 廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立 出資額110.01億
- 芯片制造商Qorvo將出售部分中國工廠！立訊精密接盤
- 長飛先進與騰訊云達成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺
- 2023年回顧：工作變動和裁員
- 2023年回顧：美國光纖建設(shè)速度放緩
- 片上光互連：未來單芯片算力提升的重要路徑
- 中國信通院發(fā)布《2023 IT新治理領(lǐng)域十大關(guān)鍵詞》
- 河南移動聯(lián)合中興通訊打造數(shù)字孿生高鐵專網(wǎng)樣板點
- 天翼云楊鑫：以TeleCloudOS 4.0為核心，構(gòu)建全棧云技術(shù)和產(chǎn)品體系
- 通宇通訊：與華為合作在微波天線和基站天線領(lǐng)域
- 激光雷達“小巨人”落戶花都 北醒助力廣州汽車產(chǎn)業(yè)升級
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- 韓國、荷蘭聯(lián)合聲明商定構(gòu)建半導體同盟，打造世界最頂級超差距優(yōu)勢
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