芯片
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- 印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元
- 韓國半導體業(yè)籠罩危機感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
- 8寸晶圓市況“急轉直下”！
- 印度耗資百億美元入局半導體競爭 聚焦成熟芯片但前景存疑
- 印度也想成為芯片強國：從吸引外國科技巨擘開始
- 總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
- TSR調查：蘋果是4～5納米尖端半導體最大客戶
- 全球芯片需求疲軟，分析師預計三星電子、SK 海力士 Q3 利潤下滑
- 華為麒麟芯片，市占率創(chuàng)新低
- 半導體下行，八英寸硅片需求急轉直下
- 投資數(shù)十億歐元，消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區(qū)
- 蘋果正式拒絕臺積電漲價！
- Counterpoint：二季度手機芯片市場聯(lián)發(fā)科39%份額居首
- 印度擴大半導體補貼措施！
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- Credo推出具有集成DML驅動器的新款Seagull光學DSP
- Credo推出集成驅動器的Dove 800G和400G光學DSP
- ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
- Semtech宣布投產FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能
- Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長距離應用
- Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產
- Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
- 分析師：2023年芯片市場或徹底崩盤！
- Semtech擴展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應用的光模塊
- Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對400G/800G數(shù)據(jù)中心應用
- Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅動器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心
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- 三星Q2斬獲全球半導體銷冠：連續(xù)4季擊敗Intel
- 新型光子芯片能測量更多光量子態(tài)
- Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應用
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- 臺積電將于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工藝量產
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