芯片
- 10月份韓國半導體出口112億美元 連續(xù)6個月超過100億美元
- SK Siltron計劃在美投資6億美元建設晶圓廠
- 臺積電10月營收下降11.9%！
- 光子集成設計軟件公司Luceda Photonics設立上海辦事處
- 臺積電日本建廠啟動：采用28/22nm工藝，索尼半導體入股
- 被譽為“芯片之母”，中國團隊拿下 EDA 全球冠軍
- 臺積電證實70億美元日本建廠！
- 外媒：臺積電將在本周敲定日本建廠事宜 投資50億美元
- 韓國科技公司將向美國提供半導體數(shù)據(jù)
- 芯片短缺困擾全球 高通為什么能成一股清流？
- 曝蘋果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝
- 臺灣工研院：臺灣半導體產(chǎn)值預計增長25.9%
- 臺積電籌建第二座2nm晶圓廠 預計2027年量產(chǎn)
- 報告：第三季度全球半導體銷售額1448億美元，同比增長27.6%
- 臺積電張忠謀：半導體供應鏈缺失不能逆轉(zhuǎn)
- 歐洲汽車制造協(xié)會呼吁降低對亞洲依賴，否則缺芯危機或重演
- 芯片及汽車推動，10 月韓國出口額有望超過 540 億美元
- 聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲
- 消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠：可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片
- 氮化鎵芯片企業(yè)納微半導體正式在納斯達克上市
- 聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電4nm工藝代工
- 美光計劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產(chǎn)能
- 全球芯片荒，最新數(shù)據(jù)透露囤貨跡象
- AMD分拆出的“格羅方德半導體”將上市，尋求約 250 億美元的估值
- 中芯國際：今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓產(chǎn)能
- 消息稱臺積電美國工廠2024年起生產(chǎn)手機用5nm芯片
- 英特爾 CEO：不怪蘋果拋棄我們，得靠更強的芯片贏回它
- 英偉達收購 ARM 交易或徹底泡湯：四國監(jiān)管機構(gòu)均有意否決
- 光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資
- 臺積電9月營收創(chuàng)歷史新高！
- 索尼將與臺積電在日本打造價值70億美元的半導體工廠
- 重磅！臺積電、索尼在日本共建一座晶圓廠！
- 分析稱2021年臺灣晶圓代工、封測產(chǎn)值全球占比超6成
- 三星宣布3納米制造技術推遲到明年上市
- 英特爾CEO以脫歐為由拒絕與英國討論建立芯片工廠事宜
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- 臺積電發(fā)聲：有人在囤積芯片！
- 消息人士：三星美國170億美元新芯片工廠將建在得克薩斯州威廉森縣
- 為歐洲芯片法爭取國際合作，歐盟高級官員訪問日韓
- 美國要求三星等芯片商提交關鍵信息，韓國業(yè)界呼吁政府反對
- 突發(fā)！芯片工廠限電停產(chǎn)！
- 芯片決定競爭力 國產(chǎn)手機加速自研進程
- 傳聯(lián)發(fā)科被要求引領臺灣地區(qū)毫米波5G芯片供應鏈
- 200億美元！英特爾2座新晶圓廠動土！
- 美國或強制要求企業(yè)提供芯片供應數(shù)據(jù)！
- 韓國 SK 集團將投資 7000 億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務
- 歡迎厚積薄發(fā)的VCSEL廠商老鷹半導體加入訊石會員
- WOORIRO攜PD、SPAD、PLC產(chǎn)品系列參展CIOE
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