• LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會 (2024-03-06)
  • 長電科技擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán) 增強與西部數(shù)據(jù)合作黏性 (2024-03-05)
  • 米硅科技10G OLT量產(chǎn)出貨系列將參展APE 2024 (2024-03-02)
  • 縱慧芯光展示用于激光雷達(dá)的超小發(fā)散角AR-VCSEL (2024-03-01)
  • 67 GHz帶寬！鈮酸鋰微波光子芯片，實現(xiàn)高速低能耗集成系統(tǒng) (2024-03-01)
  • MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級芯片 (2024-02-29)
  • 致力國產(chǎn)GP-GPU芯片設(shè)計與研發(fā) 芯動力獲數(shù)千萬元A++輪融資 (2024-02-23)
  • ADI第一財季營收同比下滑23% 表現(xiàn)符合預(yù)期 (2024-02-22)
  • 英偉達(dá)第四財季數(shù)據(jù)中心營收同比增長409% (2024-02-22)
  • Point2 Technology從Bosch Ventures和Molex獲得2260萬美元B輪融資 (2024-02-21)
  • 工研院：中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣 (2024-02-20)
  • 外媒：美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補貼 (2024-02-18)
  • Microchip第三財季營收環(huán)降22% 預(yù)計客戶將持續(xù)降低庫存 (2024-02-02)
  • MACOM公布2024財年第一季度業(yè)績 營收環(huán)比增長4.5% (2024-02-02)
  • MaxLinear 2023年受宏觀經(jīng)濟和庫存管理影響 營收下滑38% (2024-02-01)
  • ADI任命新執(zhí)行副總裁兼CFO (2024-01-31)
  • Infleption收購硅光公司SiNoptiq和Morton Photonics (2024-01-30)
  • 富士康將與HCL集團合作在印度成立芯片封裝和測試合資企業(yè) 占股40% (2024-01-18)
  • Ayar Labs新增硅行業(yè)資深人士以加速增長 (2024-01-18)
  • Gartner：2023年全球半導(dǎo)體營收總額為5330億美元 同比下降11% (2024-01-17)
  • Yole預(yù)測2024年的芯片世界 (2024-01-17)
  • 安湃光電煉出一顆光通信新“芯”——薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片 (2024-01-11)
  • 消息稱英偉達(dá)計劃Q2向中國市場推出特供版H20芯片 (2024-01-10)
  • MACOM宣布任命Raj Shanmugaraj為董事會成員 (2024-01-09)
  • 高通入選“2023全球最具影響力的十大外國跨國公司” (2024-01-09)
  • 三星計劃到2030年實現(xiàn)芯片工廠完全自動化，正開發(fā)本土自研智能傳感器 (2024-01-05)
  • MaxLinear推“Puma 8”DOCSIS 4.0芯片 可提供10Gig速度 (2024-01-05)
  • Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 (2024-01-04)
  • Yole：2024年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢 (2024-01-03)
  • SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓 (2024-01-03)
  • 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額可能低于1000億美元 遠(yuǎn)不及2022年 (2023-12-30)
  • 臺積電發(fā)布產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖 預(yù)計2030年邁入1nm時代 (2023-12-28)
  • 英思嘉半導(dǎo)體28Gbaud PAM4線性DML驅(qū)動器累積出貨超過100萬片 (2023-12-27)
  • IDC：2024年半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇 年增長率20% (2023-12-25)
  • Ayar Labs任命創(chuàng)始人兼CFO為新任CEO (2023-12-20)
  • 三星加快研發(fā)“存儲芯片界的CPO” 已申請多個商標(biāo) (2023-12-20)
  • 中科院半導(dǎo)體研究所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能 (2023-12-15)
  • 賽微電子設(shè)立控股子公司 促進MEMS芯片制造 (2023-12-15)
  • 臺積電1.4nm制程命名為A14 有望于2027-2028年量產(chǎn) (2023-12-14)
  • 臺積電劉德音：明年是半導(dǎo)體健康成長年 (2023-12-14)
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