中興微電子展示多模10G PON終端芯片 引領(lǐng)寬帶邁入千兆時(shí)代

　　ICCSZ訊  近日，中興微電子在中國移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上展示了全新的10G PON多模寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片及解決方案，并受到高度關(guān)注。此芯片11月份剛在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主辦的2016第十一屆“中國芯”的評(píng)選中獲得“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

　　此款10G多模智能HGU芯片是中興微電子研發(fā)推出的二代10G PON多模終端芯片，采用28nm先進(jìn)工藝，內(nèi)嵌四核高性能處理器，支持GPON/XGPON/XGS-PON/NGPON2/EPON/10G EPON等多種PON接入模式，具有豐富的GE/10GE用戶側(cè)接口，支持雙頻WiFi，USB3.0存儲(chǔ)擴(kuò)展和L2~L4業(yè)務(wù)硬件加速轉(zhuǎn)發(fā)。該10G HGU芯片技術(shù)指標(biāo)已達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平，支持對(duì)現(xiàn)網(wǎng)PON網(wǎng)絡(luò)向10G PON的平滑演進(jìn)，滿足用戶帶寬從百兆向千兆的演進(jìn)和發(fā)展需求，可廣泛應(yīng)用在未來家庭智能網(wǎng)關(guān)、智慧家庭終端等極速ONT設(shè)備上。芯片已實(shí)現(xiàn)在日本市場的規(guī)模商用和在國內(nèi)三大電信運(yùn)營商的10G FTTx試點(diǎn)應(yīng)用。

　　“10G PON相比常規(guī)1G PON，帶寬能力提升了10倍。10G-PON下行帶寬達(dá)到10Gbps，上行方向可以提供1G、2.5G和10G幾種不同的速率。每兆帶寬能效比比常規(guī)的1G PON技術(shù)提升了30%以上，從而能有效降低運(yùn)營成本。”中興微電子副總經(jīng)理劉衡祁介紹道。“4K電視、VR/AR等視頻應(yīng)用的爆發(fā)，對(duì)優(yōu)質(zhì)視頻體驗(yàn)的要求急劇增長，加之智慧生活和智慧應(yīng)用的大量使用，常規(guī)1G PON產(chǎn)品已經(jīng)無法支撐急速增長的帶寬要求。提升接入網(wǎng)帶寬，常規(guī)PON到10G PON已經(jīng)勢在必行。”

　　事實(shí)上，為滿足未來的業(yè)務(wù)發(fā)展，國內(nèi)運(yùn)營商都在重點(diǎn)聚焦10G PON平滑過渡的技術(shù)研究、積極探索相關(guān)的演進(jìn)路線。中興微電子是全球PON寬帶接入網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的主要芯片供應(yīng)商之一，其1G PON終端芯片年出貨量2000萬片以上。在10G PON產(chǎn)品研發(fā)上，中興微電子提前布局研發(fā)，已走在同行前列。