翱捷科技：5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，正繼續(xù)積極推進(jìn)量產(chǎn)工作

  ICC訊  近日，翱捷科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，公司正在繼續(xù)積極推進(jìn)5G芯片量產(chǎn)工作。

  據(jù)悉，翱捷科技表示，芯片產(chǎn)品主要以蜂窩基帶芯片為主，蜂窩基帶芯片具有價(jià)格和服務(wù)方面的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品演進(jìn)路線清晰、迭代速度快，并且公司一直與移遠(yuǎn)保持深度溝通，努力提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持服務(wù)。

  此外，蜂窩基帶芯片具有壁壘高、市場(chǎng)規(guī)模大，且具備2G-5G蜂窩基帶技術(shù)能力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手少的特點(diǎn)。蜂窩基帶芯片有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)壁壘，技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在：需要掌握2G-4G技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)，保證海量代碼的兼容性，克服多頻段全兼容帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，同時(shí)還要滿足移動(dòng)終端對(duì)功耗、面積、成本的極致要求等;市場(chǎng)壁壘主要體現(xiàn)在：首先需通過(guò)全球數(shù)百個(gè)運(yùn)營(yíng)商的兼容性認(rèn)證測(cè)試。其次芯片還需通過(guò)客戶驗(yàn)證，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，對(duì)主芯片廠商方案的粘性較大。

  資料顯示，翱捷科技是國(guó)內(nèi)稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術(shù)的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，在物聯(lián)網(wǎng)蜂窩基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片等領(lǐng)域取得穩(wěn)固基本盤。

  翱捷科技稱，現(xiàn)階段公司的wifi芯片主要應(yīng)用是在白色家電領(lǐng)域，公司的wifi芯片現(xiàn)已經(jīng)通過(guò)美的集團(tuán)的驗(yàn)證并進(jìn)入其供應(yīng)鏈，后續(xù)將繼續(xù)實(shí)施差異化的發(fā)展路線。

  同時(shí)，翱捷科技還表示，公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)占有率比較高，公司注意到近兩年有幾個(gè)新的廠商進(jìn)入4GCAT1市場(chǎng)，但公司相對(duì)他們而言具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有較強(qiáng)的產(chǎn)品演進(jìn)及迭代能力，而且公司具備將蜂窩基帶芯片與非蜂窩芯片集成的能力，產(chǎn)品品類更豐富，性價(jià)比更高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)。

  值得一提的是，晶圓短缺是近兩年半導(dǎo)體全行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)，翱捷科技身處行業(yè)中也不例外。其表示，會(huì)積極與各晶圓廠進(jìn)行溝通，力爭(zhēng)獲得較好的產(chǎn)能支持。