斥資13.25億新臺(tái)幣，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光擴(kuò)產(chǎn)IC封測(cè)

  ICC訊  據(jù)臺(tái)媒消息，4 月 20 日，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光宣布持續(xù)擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資，斥資 13.25 億新臺(tái)幣(約 2.92 億元人民幣)與宏璟建設(shè)合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴(kuò)充 IC 封裝測(cè)試產(chǎn)線，新廠預(yù)計(jì)將于 2024 年第三季度完工。

  該消息由日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思日前在公司重大訊息說(shuō)明會(huì)上宣布。不過(guò)，日月光并未揭露新廠未來(lái)的投資金額，業(yè)界估計(jì)會(huì)在百億新臺(tái)幣以上。

  近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)能需求不斷刷新記錄，作為封裝測(cè)試領(lǐng)域“龍頭大哥”，日月光半導(dǎo)體的營(yíng)收也不斷創(chuàng)新高。據(jù)了解，日月光目前已占據(jù)全球后段封測(cè) 40% 市場(chǎng)份額，2021 年?duì)I收高達(dá) 5699 億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 621 億新臺(tái)幣，較 2020 年增長(zhǎng) 78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。因此，日月光希望通過(guò)投產(chǎn)擴(kuò)能以滿足營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，沖刺 IC 封裝測(cè)試生產(chǎn)線。