光庫科技披露7.1億元鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項目現(xiàn)狀

  ICC訊（編輯：Debi）8月7日，珠海光庫科技股份有限公司（簡稱“光庫科技”或“公司”，股票代號300620）發(fā)布2020年創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行A股股票募集說明書，面向不超過35名發(fā)行對象發(fā)行數(shù)量合計不超過 27,494,100 股（含）。本次非公開發(fā)行股票預(yù)計募集資金總額不超過 71,000.00 萬元（含），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目5.85億元，補充流動資金1.7億元。

  公告指出，盡管本次募集資金投資項目是公司經(jīng)過長期市場調(diào)研以及慎重的可行性研究論證后決定的，但市場本身具有不確定性，且本次募投項目產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)基于公司長期的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗積累以及對海外資產(chǎn)的收購，本次募投項目所涉及的產(chǎn)品屬于公司新進(jìn)入的產(chǎn)品領(lǐng)域，如果宏觀經(jīng)濟環(huán)境、國家產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)的應(yīng)用落地、募投項目實施進(jìn)度發(fā)生變化，或現(xiàn)有潛在客戶開拓未達(dá)到預(yù)期等，將影響新增產(chǎn)能消化，使募集資金投資項目無法達(dá)到預(yù)期收益。

  此外，本次募集資金投資項目實施后，公司固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)規(guī)模及折舊攤銷費用將有所增加，如果本次募集資金投資項目達(dá)到預(yù)期收益，則公司可較好地消化新增折舊攤銷費用；如果本次募集資金投資項目未達(dá)到預(yù)期收益，則公司存在因新增的折舊攤銷費用較大而影響公司經(jīng)營業(yè)績的風(fēng)險。

  在本次非公開發(fā)行股票募集資金到位前，公司可根據(jù)項目需要以自有資金、銀行貸款等方式自籌資金進(jìn)行先期投入，并在募集資金到位后根據(jù)有關(guān)法律法規(guī)要求對先期投入予以置換。本次非公開發(fā)行股票募集資金到位后，若本次非公開發(fā)行實際募集資金凈額小于上述項目擬投入募集資金總額，資金缺口由公司通過自籌方式解決。

  本項目系基于公司對光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和技術(shù)更新的判斷，推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展，具體產(chǎn)品包括用于相干通信的 400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項目達(dá)產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能，進(jìn)一步推動公司光通信器件產(chǎn)品的升級及提升公司整體研發(fā)水平，鞏固公司在光學(xué)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

  募投項目將根據(jù)現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝、流程和技術(shù)指標(biāo)，在完成生產(chǎn)線建設(shè)及設(shè)備采購后，分階段實施及組織生產(chǎn)，在建設(shè)期末完成投產(chǎn)。1）項目啟動運營前兩年，發(fā)行人在現(xiàn)有封裝測試的技術(shù)積累上，加強技術(shù)學(xué)習(xí)和培訓(xùn)，提升公司團隊的技術(shù)研發(fā)及運營管理水平，完成廠房建設(shè)并購買全套封裝測試設(shè)備上線，實現(xiàn)募投項目中封裝、測試生產(chǎn)線投產(chǎn)；2）項目啟動第三年，研發(fā)中心建設(shè)完成，啟動產(chǎn)品研發(fā)并繼續(xù)推進(jìn)下一代薄膜 LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)制器芯片研發(fā)，完成芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試，同時擴大器件封裝、測試產(chǎn)量，繼續(xù)深化完成產(chǎn)品系列化，豐富產(chǎn)品類型及拓展產(chǎn)品應(yīng)用；3）項目啟動第四至五年，最終完成芯片生產(chǎn)中心調(diào)試并實現(xiàn)批量投產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步研發(fā)并改進(jìn)產(chǎn)品向小型化發(fā)展。

  本項目預(yù)計總投資 58,500.00 萬元，項目投資估算，投產(chǎn)后預(yù)計稅后內(nèi)部收益率為 17.07%，預(yù)期效益良好。而項目的封裝測試及研發(fā)中心的建設(shè)周期為 1.5 年，芯片生產(chǎn)中心的建設(shè)周期為 4 年。

  本次募投項目效益測算的過程及謹(jǐn)慎性本次募投項目基于建設(shè)期末完成項目的 100% 投產(chǎn)，實現(xiàn)年生產(chǎn)至少 8 萬只LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)制器的能力。項目啟動運營第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測試中心調(diào)試，并實現(xiàn) 2 萬只器件封裝測試生產(chǎn)能力；第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試，實現(xiàn) 4 萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第四年封裝和測試中心達(dá)到 8 萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。

  公告還指出，本次募投項目的營業(yè)收入主要由 LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)高速調(diào)制器芯片及器件的銷售構(gòu)成，具體預(yù)測如下：

  截至 2020 年 6 月 30 日，公司尚未交貨的 LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品在手訂單 596 萬美元，平均銷售單價為 1,488 美元/只。由于LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設(shè)計難度大，工藝較為復(fù)雜，全球僅有三家主要供應(yīng)商可以批量供貨，產(chǎn)品市場競爭壓力相對較小。考慮未來公司產(chǎn)能提升、產(chǎn)品迭代及生產(chǎn)工藝改進(jìn)、市場競爭可能導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價格下降等多重因素，公司效益測算中采用了較為保守、謹(jǐn)慎的預(yù)計銷售平均單價，即 850 美元/只，折合人民幣為 5,865 元/只，預(yù)測的銷售單價為目前在手訂單銷售平均單價的 57%，預(yù)計銷售平均單價合理、謹(jǐn)慎。

  本次募投項目系基于公司對光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和技術(shù)更新的判斷，推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展，具體產(chǎn)品包括用于相干通信的400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項目達(dá)產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能，進(jìn)一步推動公司光通信器件產(chǎn)品的升級及提升公司整體研發(fā)水平，鞏固公司在光學(xué)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。