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高通下一代處理器改由臺積電獨家代工

摘要:高通(Qualcomm)下一代處理器Snapdragon 8 Gen4,取消臺積電、三星雙代工策略,改由臺積電獨家代工。高通、英偉達等客戶爭相導入,臺積電明年下半年3納米家族(含N3E)月產能可望沖高至10萬片。

  ICC訊 三星3納米GAA制程技術已推出1年多,晶圓良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代處理器Snapdragon 8 Gen4,取消臺積電、三星雙代工策略,改由臺積電獨家代工。高通、英偉達等客戶爭相導入,臺積電明年下半年3納米家族(含N3E)月產能可望沖高至10萬片。

  申請無線通信專利,提高無線通信效率

  據國家知識產權局公告,高通股份有限公司申請一項名為“在存在經推遲的經半持久調度(SPS)物理上行鏈路控制信道(PUCCH)混合自動重復請求(HARQ)情況下的亂序HARQ傳輸“,公開號CN117178508A,申請日期為2022年4月。

  專利摘要顯示,本公開的某些方面提供了一種用于由用戶裝備(UE)進行無線通信的方法。該UE確定用于報告針對第一混合自動重復請求(HARQ)過程標識符(ID)的第一經半持久調度(SPS)物理下行鏈路共享信道(PDSCH)的HARQ反饋的經調度時機與至少一個下行鏈路碼元或靈活碼元交疊。該UE響應于該確定,在用于報告針對該第一SPS PDSCH的HARQ反饋的資源直到用于報告針對相同的第一HARQ過程ID的第二PDSCH的HARQ反饋的經調度時機時或之后才可用的情況下報告、推遲或丟棄針對該第一SPS PDSCH的HARQ反饋。

內容來自:訊石綜合整理
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文章標題:高通下一代處理器改由臺積電獨家代工
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