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CIOE 2021 | 中瓷電子攜通信器件用電子陶瓷外殼成功參展

摘要:9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司在6號館信息通信展6A05成功參展。本次展會,中瓷電子主要展出的產(chǎn)品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費(fèi)電子陶瓷外殼等。

ICC訊 9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司(簡稱:中瓷電子)在6號館信息通信展6A05成功參展。

      本次展會,中瓷電子主要展出的產(chǎn)品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費(fèi)電子陶瓷外殼等。

      通信器件用電子陶瓷外殼,具有良好的機(jī)械支撐和氣密保護(hù),實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路互連,實(shí)現(xiàn)高速率電信號和光信號的轉(zhuǎn)換、耦合和傳輸,應(yīng)用于光纖骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)的光電發(fā)射及接收、光開關(guān)、控制等光通信器件和模塊。

       關(guān)于中瓷電子

      中瓷電子主營業(yè)務(wù)為電子封裝及精細(xì)陶瓷的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子元器件、半導(dǎo)體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件、陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;技術(shù)咨詢服務(wù)及出口業(yè)務(wù)。

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關(guān)鍵字: 中瓷電子 陶瓷
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