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印尼擬推進半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化目標(biāo),政府仍需作為

摘要:印度尼西亞工業(yè)部部長 Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示,該國正朝著自產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對進口依賴的目標(biāo)步調(diào)一致。

  ICC訊 印度尼西亞工業(yè)部部長 Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示,該國正朝著自產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對進口依賴的目標(biāo)步調(diào)一致。

  據(jù)越通社報道,Agus 表示,為實現(xiàn)這一目標(biāo),印尼政府需要在政策和設(shè)施方面提供支持,例如鼓勵對印尼國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。該國認(rèn)為,半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對全球及各國經(jīng)濟增長的戰(zhàn)略意義將不斷提升,尤其隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸從微控制器(MCU)芯片發(fā)展到功能日益復(fù)雜的人工智能(AI)芯片。

  Agus 表示,疫情爆發(fā)和中美貿(mào)易緊張局勢對汽車、計算機、電子電信以及人工智能設(shè)備等各種應(yīng)用的芯片供應(yīng)鏈造成影響。因此,印尼必須想出最佳方案來保護民族產(chǎn)業(yè),并掌握一條安全的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈。

  目前,印度尼西亞已經(jīng)成為繼泰國之后東南亞地區(qū)第二大汽車制造樞紐,但數(shù)據(jù)顯示,全球主要 IDM 中僅有英飛凌在當(dāng)?shù)卦O(shè)有工廠,封測廠商聯(lián)測(現(xiàn)已并入硅格)也在當(dāng)?shù)負(fù)碛泄S。

  正由于半導(dǎo)體行業(yè)是典型的技術(shù)、資產(chǎn)與人力密集型產(chǎn)業(yè),Agus 表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略需要從不同的角度進行考量。他指出,印度尼西亞正尋求通過與全球跨國公司和初創(chuàng)企業(yè)的合作,進入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

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