見炬科技實現核心技術自主可控 航天專用級Micro-TEC實現量產

  ICC訊 見炬科技“航天級”Micro TEC量產，“航天級”Micro TEC面向航天器上的激光發(fā)射器。激光發(fā)射器中光學組件的溫度波動會對激光性能產生負面影響，導致數據丟失，“航天級”Micro TEC對航天用激光器內部光芯片進行精準控溫，是光通信領域目前唯一能夠實現光學組件包括光芯片在內的主動精準溫控的技術，見炬科技率先實現國內高品質的金錫規(guī)格Micro TEC量產。

航天器示意圖

  作為國內行業(yè)的開拓者，見炬科技潛心研究納米晶熱電材料;優(yōu)化Micro TEC生產、封裝工藝;搭建了國內首條自動化、高水平、高精度的Micro TEC生產線。對標國際一流水平，量產“航天級”Micro TEC。見炬科技解決了Micro TEC的高精度、高密度封裝問題，最小粒子尺寸達到0.15mm×0.15mm×0.2mm;內部封裝位置精度 ±5μm以內; 半導體粒子直立角度 88°- 92 °之間，封裝密度提升高達 60%，功耗降低達 30%左右，可以有效解決激光波長漂移和轉換效率的問題。見炬科技實現當年建設、當年量產，其中生產的高性能、高質量Micro TEC得到了知名光模塊供應商的高度認可。Micro TEC用以解決光模塊散熱問題，實現精準溫控，控溫精度可達到±0.01℃，從而推動全球數據傳輸光通信領域的革命性變革。

航天級Micro-TEC

  此次為“航天級”Micro TEC開發(fā)的熔點高達280℃的AuSn焊接工藝，客戶應用端最高工藝過程溫度250℃，相比常規(guī)的錫基焊料有較優(yōu)良的熱導性和較高的熔點，金錫焊料具有極佳的焊接強度和較高的抗熱疲勞性能，能夠完全滿足航空航天領域的性能和可靠性要求。

見炬科技熱電材料

見炬科技生產、封裝產線

  見炬科技已經成為國內首家高水準、批量生產、制造Micro TEC的中國企業(yè)，突破“卡脖子”技術，實現國產替代。未來，見炬科技繼續(xù)深耕熱電技術;繼續(xù)優(yōu)化生產、封裝工藝;助力中國航天事業(yè)發(fā)展。見炬科技始終不忘初心，用冷靜的心，做最熱的事，構建溫控自如的綠色世界!