材料
- MACOM第三財季營收同增28.3% 數據中心表現強勁
- 康寧EX2500光纖助力實現超1000公里跨距無中繼光傳輸紀錄
- STL推出高密度864F微型光纜
- 康寧助力高科技智能制造：光纖網絡在實現高科技智能制造領域至關重要
- 康寧Q224表現強勁 銷售額恢復同比增長
- 恩智浦公布第二季度業(yè)績 已度過周期性低谷
- MaxLinear第二季度營收同降50%
- Marvell量產Teralynx?10 51.2T以太網交換機芯片 用于全球AI云部署
- 光連萬物，纖聯無限 | 長飛光系統(tǒng)推出透鏡光纖及金屬化組件產品
- 訊芯與鴻海積極合作 下一步開發(fā)硅光子
- 仕佳光子上半年同比扭虧為盈
- Sivers半導體任命Vickram Vathulya為新任總裁兼首席執(zhí)行官
- 飛瓴光電：獨辟蹊徑，特種光纖制備技術新定義
- Semtech任命半導體行業(yè)領導者Hong Q. Hou為總裁兼首席執(zhí)行官
- 康寧上調Q2銷售預期 人工智能數據中心對光纖需求強勁
- 三安1550窄線寬DFB產品開始批量出貨
- 為硅基光電子工藝平臺設計高效率、允許高制造容差的雙層光柵耦合器
- 標準商用光纖數據傳輸創(chuàng)紀錄
- 睿熙科技數通芯片出貨量突破百萬 AI光互連發(fā)展再獲強力注資
- 高精度光纖陣列公司MicroAlign完成100萬歐元種子輪融資
- 英特爾發(fā)布首款全集成光學I/O芯粒(Chiplet)
- 越南計劃到2030年將海底光纜的數量增加兩倍
- Wave Photonics獲￡450萬種子輪融資 用于部署光子芯片
- 霍尼韋爾宣布以19億美元全現金收購CAES
- 屢創(chuàng)世界新紀錄，下一代通信光纖加速落地
- Onsemi將向捷克半導體工廠投資20億美元 以擴產碳化硅芯片
- 基于45 nm CMOS工藝的硅基光電融合單片集成光互連芯片
- EAC 2024易貿汽車產業(yè)大會即將啟幕，蘇納光電邀您共享光電盛會
- Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中頻D波段波束成形發(fā)射機 具有卓越的輸出功率和能效
- 多條光纜中斷減慢了越南的互聯網速度
- 富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產品
- 通用單元硅基光電子集成電路的全局優(yōu)化
- EPFL科研團隊研制出芯片集成摻鉺波導激光器
- 中國移動開通全球首個800G空芯光纖傳輸技術試驗網，實現下一代全光網技術重大突破
- CEA-Leti用于Chiplet的異構集成晶圓級技術
- 福晶科技獲批國家級博士后科研工作站
- Semtech第一財季營收2.06億美元 超預期上限
- 推動新質生產力出海，烽火通信泰國光纖光纜制造基地正式奠基
- LR：Marvell在5G的冬天受寒 但認為即將轉暖
- 兆龍互連答投資者：短距離應用銅纜擁有較強競爭優(yōu)勢
- Marvell第一財季數據中心營收同比增長87%
- IMEC的異構集成擴展Chiplet互連
- Marvell加快越南的業(yè)務增長速度
- 英偉達中國市場開局不利：與華為競爭激烈，下調芯片價格
- 恩智浦第一季度表現符合預期
- Microchip 2024財年營收下降9.5%
- 華芯半導體加入ICC訊石會員 高速VCSEL出貨助力產業(yè)升級
- ADI認為他們正處于行業(yè)周期性復蘇開端
- 中國移動攜手暨南大學、烽火通信、北京大學在OFC 2024發(fā)表全球首個基于空芯光纖的超200Tb/s實時傳輸研究成果
- 中國移動攜手暨南大學、烽火通信、北京大學在OFC 2024發(fā)表全球首個基于空芯光纖的超200Tb/s實時傳輸研究成果
- 江蘇菲亞隆重亮相超級品牌創(chuàng)新大會2024
- 三安光電：子公司泉州集成通過高新技術企業(yè)認定
- 普睿司曼公布2024年第一季度業(yè)績
- 恒元光電成功研制12英寸光學級鈮酸鋰晶體
- 艾玻睿光電攜精密玻璃管產品亮相光博會
- 首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
- 康寧CEO預計光纖出貨與趨勢線之間的缺口將縮小
- 康寧認為2024年第一季度是拐點 市場狀況在改善
- MACOM公布2024財年第二季度財務業(yè)績
- MaxLinear第一季度營收9530萬美元 同比下滑62%
