芯片
- 軟銀任命新管理層第一年，ARM 中國凈利潤暴跌 96%
- 機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%
- 德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
- 中芯國際：2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產品
- 印度政府欲邀請更多公司建立在當地建設半導體工廠
- 位列第一，臺積電2022年專利申請數達1534件
- 三星、聯電、世界先進晶圓代工價格下跌
- 聯發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
- 臺積電：2023年1月營收 2000.5億新臺幣，同比增長16.2%
- 中芯國際預計2023年毛利率受損 不改產能擴建節(jié)奏
- Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%
- 業(yè)內人士：英偉達未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
- 美商務部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
- SIA：全球半導體市場的長期前景依然強勁
- SEMI：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
- 芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- Arm累計總出貨已達2,500億片
- 日本擬28億美元補貼本土半導體制造
- 2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多
- 美對華半導體出口管制 德企虧損慘重
- 機構：美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
- 日本最快4月管制尖端半導體出口引業(yè)界擔憂：恐遭中國反制
- Gartner：蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導體買家
- 半導體硅片出現降價，為近三年來首次
- SEMI：若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
- 美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠
- 知情人士稱，由于今年第一季度可能出現巨額運營虧損，三星電子正考慮削減半導體產量。
- 日本考慮應美國要求限制中國芯片出口
- 全球超過90%的半導體產能都在10納米或以上
- 最高補貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布
- 阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術”
- 三星預計2023年芯片利潤減半，約為13.1萬億韓元
- 日本自民黨議員：中國肯定對半導體設備管控采取反制措施
- 日美荷就半導體對華出口管制問題達成一致？美國業(yè)界表達不滿
- 郭明錤：蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
- Gartner：2022年全球半導體收入增長1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已減產22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重
- Counterpoint：臺積電繼續(xù)主導2022年全球半導體代工市場 Q4收入份額高達60%
- 晶圓代工廠力積電：預計一季度產能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
- 跟進臺積電步伐 三星電子預計將縮減晶圓代工開支
- 芯思杰車載激光雷達探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產品驗證標準
- 臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產計劃照舊
- 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺積電3nm良率遠沒有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
- 蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們
- SIA：11月全球半導體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
- 韓國：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯合領投
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- 傳戴爾計劃2024年停止使用中國制造的芯片，并將50％產能移出中國
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- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營？高通聯發(fā)科有點猶豫不決
- 臺積電先進制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
- 美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
